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儀器簡介：

XD鍍層測厚儀是一款專用于檢測各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應對平面、微小樣品的檢測，在面對凹槽曲面深度0-90mm以內的異形件具備巨大的優(yōu)勢。

被廣泛用于各類產品的質量管控、來料檢驗和對生產工藝控制的測量使用。

產品優(yōu)勢：

• *EFP算法：多層多元素、各種元素及有機物，甚至有同種元素在不同層也可精準測量

• 上照式設計：實現(xiàn)可對超大工件進行快、準、穩(wěn)高效率測量

• 自動對焦：高低大小樣品可快速清晰對焦

• 變焦裝置算法：可對0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測

• 小面積測量：最小測量面積0.002mm2

• 可編程自動位移：選配自動平臺，X210*Y230*Z145mm行程內無人值守自動測量

廣泛用于鍍層厚度的測量、電鍍液濃度的測量。

X熒光光譜測厚儀是能譜分析方法，屬于物理分析方法。樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線，不同的元素有不同的特征X射線；探測器探測到這些特征X射線后，將其光信號轉變?yōu)槟M電信號；經過模擬數(shù)字變換器將模擬電信號轉換為數(shù)字信號并送入計算機進行處理；計算機的特殊應用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。

它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數(shù)十秒，即可分析出各金屬鍍層的厚度；分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.005μm到60μm。

復雜零件鍍層測厚儀技術指標

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。

同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。

分析含量一般為ppm到99.9% 。

鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）

任意多個可選擇的分析和識別模型。

相互獨立的基體效應校正模型。

多變量非線性回收程序

度適應范圍為15℃至30℃。

電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm

重量：100kg

復雜零件鍍層測厚儀性能介紹

設計科學，安全穩(wěn)定

在設備整體設計上打破了傳統(tǒng)測厚儀設計模式，機體結構設計科學，更多的添加了人性化設計元素.

操作方便，工作效率高

采用軟硬件相配合的方式，通過機電聯(lián)動實現(xiàn)高效的運轉，提升厚度測量時效，畢竟這種設備主要被使用在鍍層生產企業(yè)，在使用中勢必要滿足生產需求。

精準度高，誤差率低

電鍍膜厚測量儀在使用中，不僅工作效率快，測量方便，另外測量數(shù)據(jù)同時也非常精準，這一點離不開設備所采用的X射線熒光檢測技術，利用X射線穿透被測物，通過射線穿透的時間確定被測物的厚度，這種測量方式可對大批量物體實現(xiàn)質量(厚度)檢測，保證被測物在檢測過程中不會有任何的損傷，測量誤差率非常低，正是因為這種性能，使得電鍍測量儀被廣泛使用在半導體生產行業(yè);

標準配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維移動。

雙激光定位裝置。

鉛玻璃屏蔽罩。

信號檢測電子電路。

高低壓電源。

高度傳感器

保護傳感器

計算機及噴墨打印機