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| 應用領域 | 醫療衛生,化工,電子/電池 |
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產品簡介
詳細介紹
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*步：首先詢問用戶損壞電氣設備的故障現象及現場情況。
第二步：根據用戶的故障描述，分析造成此類故障的原因。
第三步：對機器進行全面的清潔，確認被損壞的器件，分析維修恢復的可行性。
第四步：根據被損壞器件的位置，找出損壞器件的原因，以免下次類似故障
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方法包括: 1,改進元件/衫底的可焊性;
2,采用具有較高助焊活性的焊劑;
3,減少焊料粉狀氧化物;
4,采用惰性加熱氣氛.
5,減緩軟熔前的預熱過程.與上述情況相比,在BGA 裝配中孔隙的形成遵照一個略有不同的模式(14).一般說來.在采用錫63 焊料塊的BGA 裝配中孔隙主要是在板級裝配階段生成的.在預鍍錫的印刷電路板上,BGA 接頭的孔隙量隨溶劑的揮發性,金屬成分和軟熔溫度的升高而增加,同時也隨粉粒尺寸的減少而增加;這可由決定焊劑排出速度的粘度來加以解釋.按照這個模型,在軟熔溫度下有較高粘度的助焊劑介質會妨礙焊劑從熔融焊料中排出,因此,增加夾帶焊劑的數量會增大放氣的可能性,從而導致在BGA 裝配中有較大的孔隙度