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產品簡介
詳細介紹
紅外光譜PIKE全自動硅片分析系統
PIKE技術公司提供了全自動的分析配件 半導體晶片。我們的MappIR和MAP300配件提供了EPI、BPSG、2- 12英寸（50-300毫米）的氧和碳的分析。MappIR和MAP300的開發是為了為半導體行業提供負擔得起的自動化工具，用于硅片的研究和質量控制。MappIR是開發用于分析8 英寸（200毫米）和更小的半導體晶圓。MAP300是最初設計的更大版本，它能夠處理12英寸（300毫米）的晶圓格式。這兩種系統的 操作、電子設備和軟件都是相同的。
MappIR和MAP300附件安裝在FTIR光譜儀的樣品室中。半導體晶圓由彈簧加載的Delrin固定夾固定，從不與附件的鋁級接觸。 提供了一個標準尺寸的真空或機械棒的插槽，以方便晶圓處理。 每個晶片由步進電機按照系統操作員預先編程的順序旋轉/或翻
完整的硬件和軟件包的自動化，多位置測量和映射的半導體晶圓8英寸（200毫米）和12英寸（300毫米）的半導體晶片處理。 可選的插入物為晶片尺寸從2到12英寸EPI、BPSG、氧和碳的測定分子光阻和透射采樣。標準用于消除大氣干擾的可凈化的附件USB控制器接口 。
紅外光譜PIKE全自動硅片分析系統
為了通過紅外測量盡量減少對水蒸氣和二氧化碳的干擾，附件的光路配有吹掃線，可以用干燥的空氣或氮氣進行吹掃。晶圓清洗外殼。附件由AutoPRO軟件控制，該軟件為多點晶圓分析（映射）提供了一個簡單的用戶界面。多達320個點與8毫米梁和5毫米邊緣排除可以測量一個12英寸的晶圓。軟件提供充足的存在性建立各種實驗。
AutoPRO軟件包的優點圖形化和智能化的用戶界面，用以設置映射模式晶片尺寸的選擇，紅外光束直徑和邊緣排除操作員可選擇或預的多點映射極坐標和/或笛卡爾坐標選項實時顯示實驗狀態具有保存和回憶各種實驗模式的能力用于宏/腳本的接口^和^^進口商數據的采集和處理工作由光譜儀提供軟件許多FTIR制造商提供專門的軟件包它將附件與光譜儀*集成起來。如果這樣有一個選項不可用，AutoPRO可以由光譜儀的程序通過宏。AutoPRO符合Windows 當單獨運行時，它允許控制，編程和附件的控制。PIKE自動晶片配件兼容大多數商業FTIR光譜儀和軟件包。