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薄膜厚度儀的核心部件和技術特征包括哪些
薄膜厚度儀采用機械接觸式測量方式，嚴格符合標準要求，有效保證了測試的規范性和準確性。應用于PCB鍍層厚度測量，PCB鍍層測試，線路板鍍層厚度檢測，金屬電鍍鍍層分析領域。
核心部件包括：
a.高靈敏度傳感器。
b.對于X射線測厚儀，X射線的封裝、已經高穩定的X射線電源的開發制造均掌握。
c.測量控制軟件基于windows系統平臺開發的軟件,便于操作及維護,*的硬件和軟件雙結合抗干擾設計，使我們的測厚儀在技術指標于同行。
d.設計巧妙的O型掃描架，高剛性、重復性好，無須加入任何潤滑劑，避免了對塑料制品的污染，選用高質量的運動部件，基本上不存在易損件。
薄膜厚度儀的技術特征：
嚴格按照標準設計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制。
測試過程中測量頭自動升降，有效避免了人為因素造成的系統誤差。
支持自動和手動兩種測量模式，方便用戶自由選擇。
實時顯示測量結果的值、較小值、平均值以及標準偏差等分析數據，方便用戶進行判斷。
配置標準量塊用于系統標定，保證測試的精度和數據一致性。
系統支持數據實時顯示、自動統計、打印等許多實用功能，方便快捷地獲取測試結果。
系統由微電腦控制，搭配液晶顯示器、菜單式界面和PVC操作面板，方便用戶進行試驗操作和數據查看。
標準的RS232接口，便于系統與電腦的外部連接和數據傳輸。
支持LystemTM實驗室數據共享系統，統一管理試驗結果和試驗報告。