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想了解X射線檢測，先從這些知識開始
閱讀：406 發布時間：2019-8-1
想了解X射線檢測，先從這些知識開始
x射線是一種具有*穿透能力的光線，可以直接穿透產品外觀，直達產品內部結構，對產品內部結構的細節鑒定可以起到非常重要的作用，特別是當下高仿產品層出不窮，很多高仿產品外觀十分的相似，但內部結構設計由于技術和資金的限制，造成千差萬別，究于其中，就需要X射線檢測來辨別真偽。
特別是精密性的產品，不可能隨意進行拆解，我們只能通過其他技術手段來辨別產品細節，在當下無損檢測方法中以X射線檢測、超聲波檢測、磁粉檢測三大無損檢測為主。
目前，IGBT半導體除了在民用領域，更引入戰略產業布局體系，如軌道交通、智能電網建設，航空航天與新能源產業領域。為了更好的應對產業發展，IGBT半導體的質量也成為市場關注的焦點，采用X射線檢測作為半導體氣泡缺陷檢測是目前市場的主流檢測方式，其強大的可穿透力能有效快速的透視產品內部結構，通過對產品內部結構特征進行分析，可以快速的鎖定產品缺陷位置和缺陷尺寸。
然而在使用X射線檢測儀時也會發現一些需要改進的地方，如：
X射線檢測儀在探測PCB缺陷時，圖像顯示存在一些背景冗余的信息，這些信息的多余有時會阻礙檢測效果的質量，所以X射線檢測儀的光管質量與探測器的質量需要特別注意，其高分辨率、高清晰度對產品檢測效果具有非常重要的意義。
PCB缺陷多集中在錫焊與PCB走線上，X射線檢測儀發出X射線可以直接穿透產品對其進行探測，可以輕松識別BGA焊點的短路和缺球，PCB走線的斷路缺陷，在缺陷識別結果中可以清晰的看出缺陷的具體位置和類型。