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IGBT半導體X-RAY無損檢測儀介紹：

IGBT半導體X-RAY無損檢測儀在這一系列的過程中，任何一個零件的焊接不到位或者確實，都會造成PCBA的不合格。

我們常說的PCBA偽焊接也稱為冷焊。表面似乎已被焊接，但是未連接實際的內部組件，或者可能通過或未通過的中間不穩定狀態會影響電路特性，并可能導致PCB板質量不合格。或報廢。因此，必須注意PCBA的偽焊接現象。

X射線無損檢測，X射線是一種常用的無損檢測方法。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。