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BGA焊接缺陷X-Ray檢測設備介紹：
BGA焊接缺陷X-Ray檢測設備日聯科技X-RAY檢測設備廣泛應用于SMT、半導體封裝、電子元件、LED、光伏等行業的高精密檢測。主要針對電子類器件的缺陷檢測，如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度，焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動化點料等。
此外，X-ray還能夠對塑膠材料及零部件、電子組件、LED元件等內部的裂紋、異物的缺陷進行檢測，BGA、線路板等內部位移分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內部情況。
X-ray檢測的產品有很多，檢測原理也是一樣的，以檢測空洞為例：當焊接BGA元件時，不可避免地產生空隙、空洞這些缺陷對BGA焊點的影響會降低焊點的機械強度，影響焊點的可靠性和壽命，因此，有必要控制空隙的發生。
在焊點質量標準中，空隙在質量方面起著決定性作用，特別是在大型焊點中。焊點的面積可達25㎝2，難以控制腔內封閉氣體的變化。常見的結果是留在焊料中的空隙的尺寸和位置是不同的。在傳熱方面，空隙會導致模塊發生故障，甚至在正常操作期間造成損壞。因此，在生產過程中絕對需要質量控制。
日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業。公司倡導“陽光、正派、學習、感恩"的企業文化精神，以專業、高效、優質的服務，持續為客戶及合作伙伴提供創新和可衡量的增值服務。為實現“做專業的X 射線企業、創全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產品特點：
◆ 人機工程學設計
◆ 成像器小開角60°旋轉傾斜
◆ CNC編程跑位檢測
◆ 自動測算焊點氣泡空洞率
◆ 信息安全識別系統
◆ 射線能量監控系統
產品說明：
作為新一代升級優化的AX8200，可輕松應對不同用戶多方位、多角度的產品檢測需求。
產品描述：
●超大載物臺及桌面檢測區域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識別功能
●安全輻射實時監控功能
●60°傾斜檢測
●CNC自動高速跑位功能
應用領域：
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
檢測圖片：
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