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X-RAY極片焊點缺陷檢測設(shè)備介紹：

X-RAY極片焊點缺陷檢測設(shè)備以當前無損檢測為代表的質(zhì)檢方式，X-RAY檢測相比較與AOI檢測、ICT檢測，X-RAY檢測能更好的完成內(nèi)部探測并成像，而AOI檢測采用的是外觀檢測，無法透視產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)，也就不能對產(chǎn)品進行內(nèi)部透視，無法檢測到產(chǎn)品的實際缺陷。

日聯(lián)科技成立于2002年，現(xiàn)已成為國內(nèi)從事精密X射線技術(shù)研究和X射線智能檢測裝備開發(fā)、制造的國家*企業(yè)。本項目*多項技術(shù)空白，該技術(shù)和設(shè)備廣泛應(yīng)用于鋰電池、電子制造（EMS）、集成電路、半導(dǎo)體、太陽能光伏、LED、連接器、汽車零部件等行業(yè)。
　　日聯(lián)科技擁有中外從業(yè)多年的資深專業(yè)研發(fā)團隊，承擔了國家重大科技項目“02專項",“863項目"及新領(lǐng)域X射線檢測儀器的研發(fā)，并和中科院、清華大學(xué)等高校及科研機構(gòu)聯(lián)合突破射線影像的核心技術(shù)，目前已經(jīng)取得170多項。

封裝元件X-RAY無損檢測設(shè)備作為新一代升級優(yōu)化的AX8200MAX，可輕松應(yīng)對不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測需求。

產(chǎn)品描述：

     ●超大載物臺及桌面檢測區(qū)域

●24寸全屏觸摸式高清顯示器

●指紋識別功能

●安全輻射實時監(jiān)控功能

●60°傾斜檢測

     ●CNC自動高速跑位功能

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測，覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測，還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測。

檢測圖片：