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AX8200MAX
生產(chǎn)商
無(wú)錫市
更新時(shí)間:2024-10-07 13:01:05瀏覽次數(shù):609次
聯(lián)系我時(shí),請(qǐng)告知來(lái)自 化工儀器網(wǎng)微電子元器件X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 20萬(wàn)-50萬(wàn) |
---|---|---|---|
應(yīng)用領(lǐng)域 | 能源,電子,航天,汽車,電氣 | 重量 | 1400KG |
最大檢測(cè)尺寸 | 550*550MM | 系統(tǒng)放大倍率 | 600X |
最大載物尺寸 | 610*610MM |
微電子元器件X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備介紹:
微電子元器件X-Ray無(wú)損檢測(cè)設(shè)備日聯(lián)科技X-RAY檢測(cè)設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT、半導(dǎo)體封裝、電子元件、LED、光伏等行業(yè)的高精密檢測(cè)。主要針對(duì)電子類器件的缺陷檢測(cè),如焊接空洞、橋接、斷路、短路、錫量覆蓋率、通孔爬錫高度,焊接線塌陷、斷線、少線等封裝缺陷以及在線自動(dòng)化點(diǎn)料等。
X-RAY射線的應(yīng)用
1、使用目的:
金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測(cè),BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析;判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,微電子系統(tǒng)和膠封元件,電纜,裝具,塑料件內(nèi)部情況分析。
2、應(yīng)用范圍:
1)IC封裝中的缺陷檢驗(yàn)如:層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗(yàn);
2)印刷電路板制程中可能產(chǎn)生的缺陷,如:對(duì)齊不良或橋接以及開路;
3)SMT焊點(diǎn)空洞現(xiàn)象檢測(cè)與量測(cè);
4)各式連接線路中可能產(chǎn)生的開路,短路或不正常連接的缺陷檢驗(yàn);
5)錫球數(shù)組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗(yàn);
6)密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗(yàn);
7)芯片尺寸量測(cè),打線線弧量測(cè),組件吃錫面積比例量測(cè)。
日聯(lián)科技致力于走品牌路線,目前“UNICOMP"品牌在國(guó)內(nèi)外已經(jīng)名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費(fèi)諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時(shí)代、力神、欣旺達(dá)、國(guó)軒、立訊、偉創(chuàng)力、富士康、中集集團(tuán)、一汽大眾、東風(fēng)集團(tuán)、東方電氣、順豐速運(yùn)、“三通一達(dá)"等眾多國(guó)內(nèi)外企業(yè)。公司倡導(dǎo)“陽(yáng)光、正派、學(xué)習(xí)、感恩"的企業(yè)文化精神,以專業(yè)、高效、優(yōu)質(zhì)的服務(wù),持續(xù)為客戶及合作伙伴提供創(chuàng)新和可衡量的增值服務(wù)。為實(shí)現(xiàn)“做專業(yè)的X 射線企業(yè)、創(chuàng)全球令人尊敬品牌"的偉大愿景而努力拼搏。
產(chǎn)品特點(diǎn):
◆ 人機(jī)工程學(xué)設(shè)計(jì)
◆ 成像器小開角60°旋轉(zhuǎn)傾斜
◆ CNC編程跑位檢測(cè)
◆ 自動(dòng)測(cè)算焊點(diǎn)氣泡空洞率
◆ 信息安全識(shí)別系統(tǒng)
◆ 射線能量監(jiān)控系統(tǒng)
產(chǎn)品說(shuō)明:
作為新一代升級(jí)優(yōu)化的AX8200,可輕松應(yīng)對(duì)不同用戶多方位、多角度的產(chǎn)品檢測(cè)需求。
產(chǎn)品描述:
●超大載物臺(tái)及桌面檢測(cè)區(qū)域
●24寸全屏觸摸式高清顯示器
●指紋識(shí)別功能
●安全輻射實(shí)時(shí)監(jiān)控功能
●60°傾斜檢測(cè)
●CNC自動(dòng)高速跑位功能
應(yīng)用領(lǐng)域:
主要應(yīng)用于半導(dǎo)體、SMT、DIP、電子元器件檢測(cè),覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片等多種封裝類型檢測(cè),還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業(yè)以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業(yè)檢測(cè)。
檢測(cè)圖片:
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