X射線熒光光譜儀原理的金屬鍍層測厚分析儀，滿足鍍金，鍍銀，鍍鎳，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅，鍍銅等膜厚分析。

X-RAY測厚儀 X射線熒光鍍層膜厚儀分為手持式和臺式二種，手持式又有磁感應鍍層測厚儀，電渦流鍍層測厚儀，熒光X射線儀鍍層測厚儀。手持式的磁感應原理時，利用從測頭經過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測定覆層厚度。也可以測定與之對應的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。

     X-RAY測厚儀 X射線熒光鍍層膜厚儀是集多年X熒光測厚儀經驗，專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行精準檢測?？蓮V泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。

鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法： 1、光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005 2、X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005 3、庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

鐵鍍鋅鎳合金測厚儀測量標準

1國標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法 2.美國標準A754/A754M-08 Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

應用行業

1、 電子半導體行業接插件和觸點的厚度測量 2、 印刷線路板行業功能鍍層厚度測量 3、 貴金屬首飾手表行業鍍層厚度測量 4、 五金電鍍行業各種防腐性、裝飾性及功能鍍層厚度測量

全自動微區膜厚測試儀是天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光膜厚測量技術，專門研發的一款上照式膜厚測試儀。相比于傳統的鍍層測厚設備，不僅在常規的傳統電鍍上表現更加優異，更能很好地滿足半導體、芯片及PCB等行業的非接觸微區鍍層厚度測試需求。儀器外觀簡潔大方，通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動 ， 雙激光定位和保護系統 ， 實現對平面 、 凹凸 、 拐角 、 弧面等各種簡單及復雜形態的樣品進行快速對焦精準分析。

應用領域

電鍍行業
電子通訊
航天新能源
五金衛浴
電器設備
汽車制造
磁性材料
貴金屬電鍍
高校及科研院所等

設計亮點

上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。
全新的光路，更短的光程，相較傳統光路，信號采集效率提升2倍以上。
可變焦高精攝像頭，搭配距離補正系統，不僅可適應微小產品，同時也兼顧了臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。
可編程多點測試，能自動完成對多個樣品多個點的測試，大大提高測樣效率。
自帶數據校對系統，讓您永遠不再為數據突然變化而擔心。

超高硬件配置

采用進口高分辨率的FAST SDD探測器，高達140ev分辨率，能精準地解析每個元素的特征信號，針對復雜底材以及多層復雜鍍層，優勢巨大。
進口的高功率大高壓單元搭配進口大功率X光管，能很好的保障信號輸出與激發的穩定性，同時，故障率也極大的降低。
高精度自動化的X軸，Y軸以及Z軸的三維聯動，更精準快速地完成對微小異型（如弧形、拱形、螺紋、球面等）測試點的定位。

軟件界面

人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用更加放心。

集多年X熒光測厚儀經驗，專門研發的一款下照式結構的鍍層測厚儀。對工業電鍍、化鍍、熱鍍等各種鍍層厚度進行精準檢測?？蓮V泛應用于光伏行業、五金衛浴、電子電氣、航空航天、磁性材料、汽車行業、通訊行業等領域。

應用領域
電鍍行業
五金衛浴
電子電器
磁性材料
航天新能源
汽車制造
貴金屬鍍飾......

設計亮點
全新的下照式設計，一鍵式的按鈕，讓您的鼠標鍵盤不再成為必須，極大減少您擺放樣品的時間。
全新的光路系統，大大減少了光斑的擴散，實現了對更小產品的測試。
搭配高分辨率可變焦攝像頭，配合高性能距離補正算法，實現了對不規則樣品（如凹凸面，拱形，螺紋，曲面等）的異型測試面的精準測試。

硬件配置
采用高分辨率的SDD探測器，分辨率高達140EV進口的大功率高壓，讓Ag,Sn等鍍層的測量能更加穩定。
配備微聚焦的X光管，猶如給發動機增加了渦輪增壓，讓數據的準確性更上層樓。
多種準直器可搭配選擇：0.1*0.2mm；Φ0.15mm;Φ0.2mm；Φ0.3mm。貼心打造出適合您的那一款。

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。儀器硬件功能的實時監控，讓您的使用更加放心。

專門研發用于鍍層行業的一款儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及移動平臺。是一款功能強大的儀器，配上專門為其開發的軟件，在鍍層行業中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點，重復定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺，鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結果更加準確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術指標

型號：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標準配置

開放式樣品腔。
二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應用領域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業；銀行，首飾銷售和檢測機構；電鍍行業。