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蘇州福佰特儀器科技有限公司
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當前位置:蘇州福佰特儀器科技有限公司>>X射線實時成像檢測系統>>X-RAY檢測設備>> X-ray檢測設備半導體芯片X-RAY檢測儀

半導體芯片X-RAY檢測儀

參   考   價: 218000

訂  貨  量: ≥1 件

具體成交價以合同協議為準

產品型號X-ray檢測設備

品       牌

廠商性質生產商

所  在  地無錫市

更新時間:2024-05-15 15:27:58瀏覽次數:651次

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產地類別 國產 價格區間 面議
應用領域 醫療衛生,食品,農業,能源,電子 重量 1050KG
功率 1.0KW 最大檢測尺寸 435MM*385MM
尺寸 1080*1180*1730
半導體芯片X-RAY檢測儀是日聯科技公司研發生產,日聯科技擁有三大系列業務:SMT應用測試,電池行業測試和鋁鑄件測試。X-ray檢測可以檢測哪些產品呢?SMT,金屬鑄件零部件,半導體芯片等。對于電子元器件,X-ray可以對IC芯片,PCB印刷電路板,PCBA/SMT/BGA焊點,鋰電池,IGBT半導體,LED/LCD類進行檢測。

半導體芯片X-RAY檢測儀

半導體芯片X-RAY檢測儀應用于倒裝芯片檢測,半導體、封裝元器件、鋰電行業,電子元器件、汽車零部件、光伏行業,鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料,陶瓷制品等特殊行業的檢測。

據有關部門反饋,最近幾年,各種偽劣產品不斷涌入市場,給消費者造成不良影響,同時也影響市場的可信度。隨著偽劣商品的投訴案例的增多,監管部門通過排查,發現這些偽劣產品的來源不僅僅是生產廠家,同時也有很多中間商通過翻新品再次向市場投放出售。

目前雖然監管部門和市場電子在不斷加大監管力度,但還是無法避免假貨橫行,這更主要的原因是:偽劣產品存在以次充好、價格低廉的特點,對于資本而言,追求利潤是不可避免的。而電子IC芯片元器件就是個重災區。
國內暫時沒有能像intel這樣具有
技術的芯片廠商,由于產品價格昂貴,有的廠商采取換供應商的方式以次充好,造成產品質量低,價格便宜,嚴重影響市場經濟正常化發展。

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產品應用:
● pcba焊點檢測(BGA 、CSP 、POP等元器件檢測)
● 電池(極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測)
● 電子接插件(線束、線纜、插頭等)
● 汽車電子(接插線、儀表盤等檢測)
● 太陽能、光伏(硅片焊點檢測)
● 半導體(封裝元器件檢測)
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

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標準配置:
● 4/2(選配6寸)像增強器和百萬像素數字相機;
● 90KV5微米的X射線源;
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序;
● 檢測重復精度高;
● 正負60度旋轉傾斜,允許*視角檢測樣;
● 高性能的載物臺控制;
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品;
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡,根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備:
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商,首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠,使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量,也*符合FDA認證標準。


半導體封裝檢測是作為集成電路的最后一個工藝中很關鍵的一環,在封裝的過程中制造商需要將電路管芯安裝在基板上并將管腳引出來封裝成一個整體,再用導線將硅芯片上的電路管芯引到外部接頭,以供與其他元器件連接,目前半導體封裝有多種形式,其中按封裝的外形、尺寸、結構分為引腳插入型、表面貼裝和高級封裝三大類,都各有各的應用領域。

中國這些年的快速發展,也出現了很多比較優秀的企業,像封測領域的長電科技,華天科技,通富微電等企業實力都非常強,甚至在全球領域看都是能叫得上名號。

隨著半導體封測的發展,創新應用不斷升級,封測需求不斷增多,其中以CSP、BGA為主要的封裝形式,少部分在向Sip,SoC,TSV等更*封測工藝邁進。在封裝完成以后,我們需要檢查半導體封裝的合格率,通過合格率來反映生產工藝的水平,在目前的市場檢測設備大環境下,X-RAY檢測設備就是比較符合需求的。

X-RAY檢測設備采用X射線可穿透非透明物體的原理,被廣泛運用于無損檢測塑膠、金屬、木板等材質的產品,包括但不限于BGA氣泡檢測、陶瓷裂縫檢測、IC封裝檢測、PCBA錫焊檢測以及其他產品的檢測。如下圖:

檢測圖片-3.jpg


可能很多人不理解什么是無損檢測,驊飛在這里簡單的介紹一下,無損檢測是一種不需要拆解即可快速檢測的一種方式,比如我們的汽車電子線斷了,正常情況下我們是不是需要把線剝開才知道哪里斷了?而采用X-RAY檢測設備只需要照射一下即可,不需要剝開線皮。

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