焊線偏移缺陷X-RAY檢測設備介紹：

焊線偏移缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業，電子元器件、汽車零部件、光伏行業，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。

在電子元器件應用領域，大規模的電路集成封裝技術得到普遍的重視，特別是大規模的集成封裝與外部連線數量最多的多達數百根，而在以平方厘米為基座的芯片基底上，完成連線節點的分布，項目難度可想而知，在實際生產過程中，元器件與PCB板的節點上，除周邊外面可以看出一些節點之外，其他地方都無法用肉眼觀察到內部是否焊接正常，而每一個節點都不可能無缺，一定會存在各種不同的下次（如橋連、虛焊、焊球、不能充分潤濕等），這些缺陷會嚴重影響產品的使用性能，所以如果想深入的了解焊接質量，單純的采用AOI檢測是不行的，需要采用可以透過產品外部直接看到產品內部缺陷的X-RAY檢測設備。

由于焊接橋接處的最終結果是電氣短路，因此BGA器件焊接之后，相鄰焊球之間不應存在焊接橋接。在用X-ray檢測設備檢測時，該缺陷更加明顯，在圖像區域可以看到焊料球與焊料球之間的連續連接，便于觀察和判斷。還可以通過旋轉x光角來檢測虛焊缺陷，以便及時采取有效措施加以避免。

產品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測

標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據客戶需求進行判定并輸出Excel報表。

安全的檢測設備：
日聯作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯生產的各系列的X-Ray產品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。

日聯科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發、制造的國家*企業。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。

X-ray檢測設備可以檢測哪些缺陷？

1、集成電路的封裝工藝檢測：層剝離、開裂、空洞和打線工藝；

2、印刷電路板制造工藝檢測：焊線偏移，橋接，開路；

3、表面貼裝工藝焊接性檢測：焊點空洞的檢測和測量；

4、連接線路檢查：開路，短路，異常或不良連接的缺陷；

5、錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗；

6、高密度的塑料材質破裂或金屬材質檢驗；

7、芯片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。