虛焊空焊X-RAY檢測設備介紹：

虛焊空焊X-RAY檢測設備元器件的工具檢測：如果所有的肉眼都沒辦法判斷是否有異常存在可以采用X-RAY檢測設備，X-RAY檢測設備主要用于SMT、LED、BGA、CSP倒裝芯片檢測，半導體、封裝、鋰電行業，電子、汽車零部件、，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業的檢測。關于X-RAY檢測透視相關的信息，可以咨詢下深圳市智誠精展科技有限公司。 該公司是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的專業X-Ray檢測設備和BGA返修設備制造商。

日聯科技致力于走品牌路線，目前“UNICOMP"品牌在國內外已經名聲斐然。客戶包括松下、三星、LG、博世、飛利浦、ABB、西門子、安費諾、寶馬、奧迪、特斯拉、華為、中興、比亞迪、TCL、寧德時代、力神、欣旺達、國軒、立訊、偉創力、富士康、中集集團、一汽大眾、東風集團、東方電氣、順豐速運、“三通一達"等眾多國內外企業。

經過十年發展，日聯科技已在無錫國家高新區自建4萬余平米的現代化工廠和研發制造中心，并在深圳、重慶兩地建有全資子公司（工廠），在北京、沈陽、天津、西安、鄭州、成都、武漢、青島、寧波、廣州、柳州、廈門、昆明、烏魯木齊等地設有辦事處。公司與美洲（美國、墨西哥、巴西、阿根廷）、歐洲（英國、德國、意大利、俄羅斯）、亞洲（東南亞、日韓、中東、土耳其）、澳大利亞、南非等全球多地代理商和分銷商合作，建立了銷售和服務網點。產品已出口到40余個國家及地區。

　　產品應用：

　　●pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）

　　●電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）

　　●電子接插件（線束、線纜、插頭等）

　　●汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）

　　●太陽能、光伏（硅片焊點檢測）

　　●航空組件等特殊行業的檢測

　　●半導體（封裝元器件檢測）

　　●LED檢測

　　●電子模組檢測

　　●陶瓷制品檢測