Thick 8000 PCB鍍層厚度檢測儀,鍍層測厚儀

性能優勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統

3.的圖像識別

4.輕松實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接全景或局部景圖像選取測試點；

軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

PCB鍍層厚度檢測儀

技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層

檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）

重復性：可達0.1%

穩定性：可達0.1%

SDD探測器：分辨率低135eV

的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x575（D）x660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x258（D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃