PCB鍍層測厚儀Thick800A,天瑞儀器  
性能優勢
1.精密的三維移動平臺
2.的樣品觀測系統
3.的圖像識別
4.輕松實現深槽樣品的檢測
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換
6.雙重保護措施，實現無縫防撞
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

 PCB鍍層測厚儀Thick800A,天瑞儀器  產品功能：
1. THICK800A新一代國產鍍層厚度檢測儀，采用高分辨率的Si-PIN探測器，測量精度和測量結果業界*。
2. 采用了FlexFP-Multi技術，無論是生產過程中的質量控制，還是來料檢驗和材料性能檢驗中的隨機抽檢和全檢，我們都會提供友好的體驗和滿足檢測的需求。
3. THICK800A微移動平臺和高清CCD搭配，旋鈕調節設計在殼體外部，觀察移動位置簡單方便。
4. X射線熒光技術測試鍍層厚度的應用，提高了大批量生產電鍍產品的檢驗條件，無損、快速和更的特點，對在電子和半導體工業中品質的提升有了檢驗的保障。
5. THICK800A鍍層測厚儀采用了華唯新技術FlexFp -Multi，不在受標準樣品的限制，在無鍍層標樣的情況下直接可以測試樣品的鍍層厚度，測試結果經得起科學驗證。
6. 樣品移動設計為樣品腔外部調節，多點測試時移動樣品方便快捷，有助于提升效率。
設計更科學，軟硬件配合，機電聯動，輻射安全高于國標GBZ115-2002要求。
7. 軟件操作具有操作人員分級管理權限，一般操作員、主管使用不同的用戶名和密碼登陸，測試的記錄同時自動添加測試人的登錄名稱。
技術指標
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）
同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層
分析含量：一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）
SDD探測器：分辨率低135eV
的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um
操作環境濕度：≤90%
操作環境溫度：15℃～30℃