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詳情面向電子裝配和制造的精密焊接自動化設備制造商Hentec Industries公司（前RPS自動化有限責任公司）推出一代可焊性測試系統—Pulsar。
Pulsar能夠精確處理電子元器件，從而根據J-STD-002和其他適用標準的要求自動處理元件終端的助焊劑和浸焊。焊接完成之后，工程師會檢查終端，核實是否浸潤得當。如果得當，元件要利用選定的焊接合金進行可靠性和可焊性驗證。Pulsar幾乎可以為任何元件鍍錫，從軸向電阻到QFP和其他引線與無引線封裝。
Pulsar可焊性測試系統提供單罐或雙罐配置。Pulsar可實現低容量鉛鍍錫。桌面系統專為實驗室環境設計，提供高精度PLC運動控制、簡單的觸摸屏編程和PID溫度管理，以實現完整的過程控制。定制刀架系統可以解決奇怪的樣品形狀或外來組件處理的挑戰。
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