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　　差式掃描量熱儀主要用于研究材料的熔融與結晶過程，通過分析可獲得材料的結晶度、玻璃化轉變、相轉變、氧化穩定性（氧化誘導期）、反應溫度及反應熱焓等信息，從而可進一步分析物質的比熱、純度，研究高分子共混物的相容性、熱固性樹脂的固化過程及反應動力學等，廣泛應用于塑料、橡膠、纖維、涂料、黏合劑、醫藥、食品、生物有機體、無機材料、金屬材料與復合材料等領域。

 

　　將一定量樣品處于特定的溫度程序（升/降/恒溫）及氣體流量控制下，觀察樣品和參比物的熱流差隨溫度或時間的變化過程。DSC是研究高分子樹脂材料較常用的測試方法。筆者所研究的影響因素，如樣品質量、升溫速率、氣體流量、樣品粒徑及樣品放置位置等，對于不同儀器測試的結果影響不盡相同，因此，從實際應用角度出發，對本實驗室的DSC進行以上因素的分析，也便于與其他文獻的結果作對比。另外，儀器測試結果的重現性在文獻報道中較少，因此，筆者對校正文件及儀器測試穩定性進行考察。

　　應用：

　　差示掃描量熱法（DSC）是一種熱分析法。在程序控制溫度下，測量輸入到試樣和參比物的功率差（如以熱的形式）與溫度的關系。差示掃描量熱儀記錄到的曲線稱DSC曲線，它以樣品吸熱或放熱的速率，即熱流率dH/dt（單位毫焦/秒）為縱坐標，以溫度T或時間t為橫坐標，可以測定多種熱力學和動力學參數，例如比熱容、反應熱、轉變熱、相圖、反應速率、結晶速率、高聚物結晶度、樣品純度等。該法使用溫度范圍寬（-175~725℃）、分辨率高、試樣用量少。適用于無機物、有機化合物及藥物分析。國外應用熱分析方法測定藥物純度已見報道 ，預示了該方法良好前景。