思邁綜合斷口圖像測量分析系統該產品適用于對金屬材料落錘（DWTT）、擺錘沖擊、拉伸試樣斷口、缺口、膨脹值、裂紋長度、布氏硬度、維氏硬度、CTOD裂紋、Kic臨界裂紋、kid、jic裂紋長度測量、線段、角度、圓心、矩形等測量分析工作。通過其特定的電子光學采樣系統將沖擊試樣斷口形貌進行全視野實時采樣，可完成對落錘、擺錘沖擊試樣斷口纖維率進行測量。操作方便，準確率高，并能進行以往手工不能完成的操作。

功能：

SMTMeasSystem_Complex_ 4.0綜合斷口圖像測量系統，主要用于試樣尺寸、沖擊試樣缺口、沖擊斷口、落錘斷口、硬度壓痕、缺口、Kic、Kid、Jic、W（AO）、硬度壓痕測量；

思邁綜合斷口圖像測量分析系統——參數

CCD圖像攝像頭： 圖像傳感器為不小于1/2.5英寸，象素數為1000萬。

操作系統： windows10等。

測量分辨率0.001mm

分辨率：2592 x 1944

結果WORD、EXCEL、JPG格式導出；

圖片導入二次測量

歷史紀錄查詢

計算機自動計算試樣分析結果，可打印試驗報告。

外型尺寸： 300mm×400mm×800mm（長×寬×高）

總功率：200W

電源：220V 50Hz

環境條件：周圍環境無腐蝕介質，無震動，無強電磁場干擾

思邁綜合斷口圖像測量分析系統——執行標準

GB/T 229-2007《金屬夏比沖擊試驗方法》

GB/T12778-2008《金?屬?夏?比?沖?擊?斷?口?測?定?方?法》

GB/T5482-2007（金屬材料動態撕裂試驗方法）

GB/T 8363-2007(鐵素體鋼落錘撕裂試驗方法)

GB/T231-2002 《金屬布氏硬度試驗》

GB/T 4340.1-2009《金屬維氏硬度試驗》

GB/T 6398-2000《金屬材料疲勞裂紋擴展速率試驗方法》