1. 硬件冗余設(shè)計：控制系統(tǒng)采用冗余電源模塊，當(dāng)主電源出現(xiàn)故障時，備用電源立即無縫切換，確保設(shè)備持續(xù)運(yùn)行，避免因電源中斷導(dǎo)致的加工中斷與設(shè)備損壞。同時，對關(guān)鍵控制芯片、傳感器等硬件也進(jìn)行冗余配置，提高系統(tǒng)容錯能力，即使部分硬件出現(xiàn)異常，系統(tǒng)仍能維持基本運(yùn)行功能，保障生產(chǎn)連續(xù)性。

2. 抗干擾設(shè)計：在硬件層面，通過金屬屏蔽罩對電氣線路與控制模塊進(jìn)行屏蔽，有效阻擋外界電磁干擾。在軟件算法上，采用數(shù)字濾波技術(shù)，對傳感器采集的信號進(jìn)行實時處理，濾除噪聲干擾，確保系統(tǒng)接收到的反饋信號準(zhǔn)確可靠，維持設(shè)備在復(fù)雜電磁環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。

1. 精密運(yùn)動控制算法：運(yùn)用插補(bǔ)算法，如直線插補(bǔ)與圓弧插補(bǔ)，精確規(guī)劃折彎運(yùn)動軌跡。結(jié)合高精度編碼器，實時反饋電機(jī)與刀具的位置信息，控制系統(tǒng)根據(jù)反饋信號不斷調(diào)整電機(jī)轉(zhuǎn)速與扭矩，實現(xiàn)對薄膜屏折彎角度、深度的精準(zhǔn)控制，偏差可控制在極小范圍內(nèi)，滿足薄膜屏高精度折彎需求。

2. 壓力精確調(diào)控：配備高精度壓力傳感器，實時監(jiān)測折彎過程中的壓力變化?？刂葡到y(tǒng)依據(jù)預(yù)設(shè)壓力值與實際反饋值，精確調(diào)節(jié)液壓系統(tǒng)的流量與壓力，確保在不同材質(zhì)、厚度的薄膜屏折彎時，施加的壓力始終恰到好處，避免因壓力不當(dāng)導(dǎo)致薄膜屏損壞或折彎質(zhì)量不佳。

智能化與自動化

1. 參數(shù)智能設(shè)置：操作人員只需在人機(jī)界面輸入薄膜屏的材質(zhì)、厚度、目標(biāo)折彎角度等參數(shù)，控制系統(tǒng)即可憑借內(nèi)置的智能算法，自動計算并生成折彎工藝參數(shù)，包括折彎速度、壓力變化曲線等，大幅提高操作便利性與生產(chǎn)效率。

2. 自動化運(yùn)行與監(jiān)測：控制系統(tǒng)支持設(shè)備自動化運(yùn)行，可根據(jù)預(yù)設(shè)程序自動完成上料、定位、折彎、下料等一系列工序。同時，實時監(jiān)測設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)，如電機(jī)溫度、液壓油液位與溫度等，一旦發(fā)現(xiàn)異常，立即報警并采取相應(yīng)保護(hù)措施，如停止設(shè)備運(yùn)行，預(yù)防故障擴(kuò)大。

1. 溫濕度補(bǔ)償：針對設(shè)備需在耐寒耐濕環(huán)境下工作的特點，控制系統(tǒng)內(nèi)置溫濕度補(bǔ)償算法。通過溫濕度傳感器實時監(jiān)測環(huán)境參數(shù)，當(dāng)環(huán)境溫度或濕度變化時，自動調(diào)整控制參數(shù)，補(bǔ)償因環(huán)境因素導(dǎo)致的設(shè)備性能變化，確保設(shè)備在溫濕度條件下仍能保持穩(wěn)定運(yùn)行與高精度控制。

2. 特殊防護(hù)設(shè)計：控制系統(tǒng)的電氣元件選用具備良好耐低溫、耐潮濕性能的產(chǎn)品，并對控制柜進(jìn)行密封、防潮、加熱等特殊處理，使其能適應(yīng)惡劣的工作環(huán)境，保障系統(tǒng)長期穩(wěn)定運(yùn)行。

1. 通信接口豐富：配備多種標(biāo)準(zhǔn)通信接口，如 RS485、Ethernet 等，方便與工廠的 MES 系統(tǒng)、PLC 等其他設(shè)備進(jìn)行數(shù)據(jù)交互與集成，實現(xiàn)生產(chǎn)過程的信息化管理與自動化控制。

2. 功能擴(kuò)展靈活：控制系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計，具備良好的擴(kuò)展性。用戶可根據(jù)實際生產(chǎn)需求，方便地添加新的功能模塊，如視覺檢測模塊用于檢測折彎質(zhì)量，進(jìn)一步提升設(shè)備性能與生產(chǎn)能力。