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Xper WLI 是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。它是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。
優勢：
價格優勢：市場上性價比的白光干涉儀。
簡單易用：只需將樣品放置于樣品臺上，即可直接進行測量；
可以測量非接觸式非平坦樣品：由于光學輪廓測量法是一種非接觸式技術，可以輕松測量彎曲和其他非平面表面。還輕松地測量曲面的表面光潔度，紋理和粗糙度。除此之外，作為一種非接觸式方法光學輪廓儀不會像探針式輪廓儀那樣損壞柔軟的薄膜。
無需更換耗材：只需要一個LED光源，無需其他配件更換；
可視化3D功能：Xper WLI輪廓儀具有強大的處理軟件，軟件除包括表面粗糙度，形狀和臺階高度的測量外，還可以任意角度移動樣品量測三維圖形，多角度分析樣品圖像。
應用領域：
納米尺度的厚度和輪廓檢測
WLI和PSI模式轉換
工業應用：樣品和輪廓檢測
樣品類型：半導體晶圓，納米器件，生物材料，MEMS:微電子機械系統，lED發光二極管
規格
原理：白光干涉原理
用途：表面三維剖面測量，表面粗糙度測量
Z軸分辨率：1.75nm
CCD 分辨率：2464*2056
掃描范圍：30 μm
物鏡：10X, 20X, 50X, 100X
照明：LED
PSI模式濾光片組件：532，633nm（可見光范圍：400-750nm）
軟件功能：自動實驗條件設置
后期處理：平滑處理/ z軸控制因子設置/偏移控制，X / Y軸輪廓提取
成像案例：
半導體器件
牙齒表面分析
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