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直接激光干涉圖形（DLIP）加工器

一．直接激光干涉圖形加工技術

在傳統加工中，很少有技術能夠大面積產生微納米結構。相比于激光干涉光刻技術（LIL）的復雜步驟以及約束條件，DLIP激光加工器可以利用脈沖激光簡便地、高速地在大范圍區域形成周期性幾何形狀從而直接燒蝕材料表面。

二．直接激光干涉圖形加工器技術應用方向

在航空航天方面，為了防止飛行過程中空氣動力表面結冰，目前一般會使用大量的化學產品進行加熱，僅德國一年在這一領域的投入就高達10億歐元。

同時，利用DLIP加工器對機翼材料進行的干涉圖形加工，也已被證實可以大量減少冰的形成和誘導冰的脫落，使熱功率降低60%-80%。

這項技術目前已被運用于飛機除冰、生物醫藥、高新電子產品等不同工業領域，為疏水表面、微溝槽、網格結構等不同周期性表面結構的生產提供助力。

該項技術的應用前景包括但不限于

1.改善連接器件的電子傳導能力、熱傳導能力

2.改善材料表面疏水結構，提高自清潔能力

3.改善醫療植入物與植入表面的粘附結合度

4.制造各類表面抗菌紋理

5.增加材料表面抗反射性能

6.各類涂料工程項目

三．直接激光干涉圖形加工器產品概述

DLIP加工器可以根據使用的激光束數量和它們的幾何排列，利用兩個或多個激光束交叉處的干涉現象在材料表面產生不同的周期性幾何形狀。例如，雙光束設置會產生線狀干涉圖案，而三光束則會產生點狀干涉圖案。同時，DLIP加工器可以利用配套軟件自動控制兩束激光之間的攔截角度，從而產生不同的空間周期。

本產品適用于脈沖寬度低至1ps的超快激光加工，并且與眾多廠商的超短脈沖激光器進行了兼容性測試，具有非常高的兼容性。

四．產品特點

1.不與材料直接接觸，非接觸式加工模式

2.對于材料表面以及幾何形狀有著高適用性

3.加工過程中具有高加工速度(理想情況可達 3 m2/min)

4.加工過程中精確的激光沉積能量控制

5.非化學反應加工模式，無需額外凈室空間

6.一體式緊湊設計，便于安裝

五．基本參數

固定型加工器

掃描型加工器

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