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本多電子WSC28FM日本HONDA+AM振蕩方式分離式超聲波清洗機

振蕩器的尺寸和質量是傳統型號的1/3（與本公司相比），結構緊湊。

更換同規格的振子單元時，無需調整振子，維護簡單。FM調制是不斷改變超聲波的頻率，AM調制是改變輸出。這種FM+AM振蕩具有均衡槽內超聲波、減少清洗不均、抗清洗對象、液種、液深等負荷變動的效果。高輸出（600W/1200W）的臺式機在可以清洗大型設備和機器零件。操作部分采用光電傳感器和語音引導。無需用濕手或臟手觸摸開關，即可一邊確認語音提示一邊進行操作。?可

在振蕩頻率和設定輸出下獲得自動跟蹤和穩定的去污力。

此外，具有異常振蕩的報警顯示。除排水旋塞外，還安裝了溢流排水安裝孔易于擴展為循環系統。

用法電子/電氣/CRT、印刷電路板、液晶玻璃、IC、晶片、二極管/蔭罩、磁頭/食品/制藥/實驗室設備、生產設備零件、玻璃瓶、容器等。第=一臺石英振子式超聲波清洗裝置商品化。在這種方法中，超聲波疊加在石英振蕩器上以清潔半導體晶片。

與分批清洗和流水清洗相比，可以減少化學藥劑的使用量，而且接液部分僅由石英玻璃制成，填料等橡膠材料不與液體接觸，因此可以保持清潔度高。。

此外，通過根據目的準備石英振動體的形狀，可以滿足低損傷清洗、大面積清洗、斜面部分（邊緣面）和缺口（晶片邊緣面缺口）等需求。清潔。有效的清潔是可能的。

本多電子WSC28FM日本HONDA+AM振蕩方式分離式超聲波清洗機

清洗具有小型化圖案且損傷少的晶片 將超聲波疊加在石英振動體上以清洗

半導體晶片。通過化學液體將超聲波振動從石英振動體傳播到半導體晶片，清洗接觸區域的化學溶液。并利用其加速度去除表面的污垢。實現對半導體晶片的損傷少的清潔清洗與化學物質接觸的部分使用石英，與使用橡膠材料的設備（如填料）相比，可以進行清潔清洗，不會產生橡膠的溶出或磨損。由于具有振動器冷卻功能，通過使用氣體（氮氣等）冷卻振動器，可以穩定地連續運行而不會產生頻率波動。此外，通過冷卻，溫度不會突然變化，壽命長。去除抗蝕劑殘留物磨邊后，灰化后去除聚合物柵電極清洗CMP后清脂肪不會附著在刀刃上，可以持續切割。另外，由于刀尖的超聲波振動，組織和刀刃之間產生摩擦熱，也有抑制微細出血的效果。近從使用石膏的吉布斯開始，使用聚酯強捻線的聚氨酯鑄造被使用了。這種材質的石膏在切割的時候，對刀刃的運動會有頑強的抵抗，所以切割的速度慢。發熱也大。為了解決這個問題，運用工業用超聲波切割機的原理。超聲波馬達的主要應用是利用高扭矩的直接驅動或降低齒輪比的驅動，實現低噪音化的領域。餐桌的轉盤適合低噪音、平滑運動的超聲波馬達的特性。中上附著了脂肪，不能切斷。因此中途必須更換。但是，如果在的刀刃上加入縱向振動的超聲波振動，由于超聲波振動的作用。附著在的脂肪成分會乳化。加壓處理裝置被實用化，商品化。雖然希望通過這些加工進行攪拌，但是壓力達到1000氣壓以上的話，機械攪拌是很困難的。因此，將超聲波的聲流作為攪拌手段，在加壓處理裝置的下蓋上安裝超聲波振子。食品在處理容器內加工。確認了超聲波的攪拌效果。

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