智能鍍層分析，數(shù)據(jù)互聯(lián)，效率起飛
FT200系列臺式XRF分析儀的設(shè)計大大減少了進行測量的時間。日立工程師意識到樣品的設(shè)置和測量配方的選擇往往會耗費大量的時間，因此推出了一個有著突破性的分析儀，其可以有效地 "設(shè)置 "自己，使得在過程中可以分析更多的零件。
自動化和創(chuàng)新軟件是 FT230 和 FT210 分析儀的特點。智能識別模塊，如Find My Part™（查找我的樣品），意味著操作者只需裝載樣品，確認零件，F(xiàn)T230 和 FT210 就會處理其余的事情。它將在您的部件上找到正確的測量位置--即使是在大型基材上--選擇正確的分析程序并將結(jié)果發(fā)送到您的質(zhì)量系統(tǒng)。減少了時間和人為的錯誤，使得你可以在更短的時間內(nèi)完成更多的分析，使100%的檢查在繁忙的生產(chǎn)環(huán)境中更加現(xiàn)實。
產(chǎn)品亮點
FT230 和 FT210 的每一個部分都是為了大幅減少分析時間而設(shè)計的。
自動聚焦減少樣品裝載時間
Find My Part™ 自動進行智能識別以設(shè)置完整的測量程序
屏幕大部分區(qū)域用來顯示樣品視圖，令人眼前一亮的可視度
自檢診斷程序確保了儀器的狀況和穩(wěn)定性
與其他軟件的無縫集成使其能夠輕松導(dǎo)出數(shù)據(jù)
由于采用了新的用戶界面，非專業(yè)人員也能直觀、方便地使用。
功能強大，可同時測量四層鍍層也可分析基質(zhì)
經(jīng)久耐用，在充滿考驗的生產(chǎn)或?qū)嶒炇噎h(huán)境中使用壽命長
符合ASTM B568和DIN ISO 3497標(biāo)準
幫助您滿足ENIG（IPC-4552B）、ENEPIG（IPC-4556）、浸沒錫（IPC-4554）和浸沒銀（IPC-4553A）的規(guī)格要求
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