2025年全球MIM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)突破200億美元，電子領(lǐng)域和汽車行業(yè)是MIM/CIM的核心市場(chǎng)，合計(jì)占比超60%。

電子領(lǐng)域作為最大應(yīng)用市場(chǎng)，占全球MIM市場(chǎng)需求的40.3%（2023 年數(shù)據(jù)），位居各領(lǐng)域首位，需求集中于小型化、高精度、集成化的部件。2025年全球電子行業(yè)對(duì)MIM的需求預(yù)計(jì)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超8%。

電子元件對(duì)粉末粒度要求嚴(yán)苛，MIM/CIM工藝通常使用1-20μm 的粉末。

精細(xì)部件（如手機(jī)卡托、濾波器）粒度多為2-8μm，比表面積大，燒結(jié)活性高，制品密度可達(dá)理論密度的95%-99%，力學(xué)性能優(yōu)異。結(jié)構(gòu)件（如電池外殼）則可適當(dāng)放寬至10-20μm，流動(dòng)性更好，降低注塑難度，減少模具磨損，平衡成本與性能。

隨著折疊屏手機(jī)、6G技術(shù)及新能源汽車的發(fā)展，MIM/CIM工藝將進(jìn)一步向超細(xì)粉末（≤5μm）和納米級(jí)粉末延伸，以滿足更高精度和功能集成需求。

除電子領(lǐng)域外，汽車行業(yè)也是MIM/CIM工藝的重要應(yīng)用場(chǎng)景，且在檢測(cè)技術(shù)方面也有獨(dú)特需求。全球汽車注塑成型市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2028年將增至3273億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率6.4%。汽車輕量化政策推動(dòng)，嵌塑件（MIM/CIM）因密封性、輕量化優(yōu)勢(shì)成為關(guān)鍵技術(shù)。

MIM/CIM在汽車領(lǐng)域的核心價(jià)值在于復(fù)雜零件的近凈成型能力和材料性能優(yōu)化，例如：MIM渦輪增壓器葉片比傳統(tǒng)鑄造減重20%，同時(shí)提升耐溫性；CIM氧傳感器陶瓷探頭可實(shí)現(xiàn)0.1mm級(jí)壁厚，響應(yīng)速度提升30%。

隨著汽車輕量化、電動(dòng)化及智能化發(fā)展，MIM/CIM技術(shù)將進(jìn)一步滲透至電池管理系統(tǒng)、電驅(qū)動(dòng)單元等新興領(lǐng)域，尤其是鋰電池新能源汽車中的電池、電機(jī)及氫燃料電池部件。對(duì)粉末粒度的選擇也更綜合考慮成型難度、材料成本及最終性能，未來可能向超細(xì)粉末（≤5μm）或納米級(jí)粉末延伸，以滿足更高強(qiáng)度和功能集成需求。

隨著電子元件微型化和汽車輕量化需求，檢測(cè)技術(shù)正朝納米級(jí)精度和多參數(shù)聯(lián)用（如粒度+成分+形貌）方向發(fā)展。

電子領(lǐng)域優(yōu)先使用激光衍射儀進(jìn)行快速篩檢，可測(cè)干粉或懸浮液，無需復(fù)雜制樣，滿足手機(jī)部件（如中框、連接器）、5G 濾波器等常規(guī)粒度檢測(cè)。

輔以掃描電子顯微鏡（SEM）觀察顆粒形貌、團(tuán)聚狀態(tài)或動(dòng)態(tài)光散射（DLS）儀對(duì)電池漿料、電子封裝等超細(xì)顆粒進(jìn)行粒度分析。

▲ 歐美克NS-90Z Plus 納米粒度電位分析儀

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NS - 90Z PLUS 納米粒度及電位分析儀在電子領(lǐng)域可用于對(duì)一些高精度電子元件的納米級(jí)粒度及電位分析，輔助評(píng)估材料性能；在汽車領(lǐng)域，針對(duì)特定的超細(xì)粉末材料分析，可提供粒度及電位數(shù)據(jù)，為汽車零部件材料性能優(yōu)化提供參考。

同時(shí)，汽車領(lǐng)域更側(cè)重5-30μm粒度段（如汽車結(jié)構(gòu)件、齒輪用粉末鐵基合金）的檢測(cè)，因此同樣以激光衍射儀作為主流檢測(cè)手段，因其能夠滿足該粒度范圍的快速、準(zhǔn)確檢測(cè)需求。大顆粒可結(jié)合篩分法，需形狀信息時(shí)采用圖像分析法。