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濕溫度對元器件的影響
A系列 澤大儀器 溫濕度記錄儀 - 支持藍牙，手機端、電腦端均可操作（電腦需要Win8.1及以上系統帶藍牙） ；大容量儲存、數據采集 ；軟件符合GMP要求（具有審計追蹤和權限管理），具有數據管理分析功能。
高溫對元器件的影響
A、半導體器件。電子元器件在工作時產生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結晶，這種結晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據實驗得知，室溫在規定范圍內每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周圍的環境大約超過60℃時，就將引起計算機發生故障，當半導體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質中的水份蒸發增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質損耗，影響其功率因數等參數變化。由實驗得知，在超過規定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
C、記錄介質。實驗表明：當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續高于37.8℃時，開始出現損壞;當溫度持續高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質來說，隨著溫度的升高，磁導率增大;當溫度達到某一個值時，磁介質丟失磁性，磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發生變形甚至軟化，結構強度變弱，印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
E、電池環境溫度與壽命的關系。電池是對環境溫度最敏感的器件(設備)，溫度在工作溫度25℃的基礎上，每上升10℃，壽命下降50%。
高溫對元器件的影響
A、半導體器件。電子元器件在工作時產生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導體器件形成結晶，這種結晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據實驗得知，室溫在規定范圍內每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周圍的環境大約超過60℃時，就將引起計算機發生故障，當半導體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質中的水份蒸發增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質損耗，影響其功率因數等參數變化。由實驗得知，在超過規定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
C、記錄介質。實驗表明：當磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續高于37.8℃時，開始出現損壞;當溫度持續高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質來說，隨著溫度的升高，磁導率增大;當溫度達到某一個值時，磁介質丟失磁性，磁導率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發生變形甚至軟化，結構強度變弱，印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
E、電池環境溫度與壽命的關系。電池是對環境溫度最敏感的器件(設備)，溫度在工作溫度25℃的基礎上，每上升10℃，壽命下降50%。