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你了解電子產品的防潮濕度嗎？
相對濕度 | 保管適濕度范例 |
60％－50％ | 書、古董、紙幣、古書、傳真紙、復印紙 |
50％－40％ | 照相機、攝像機、鏡頭、顯微鏡、放大鏡、望遠鏡、磁帶、磁（光）碟、記錄帶、菲林、正負底片、樂器、郵票、毛皮、中藥材、茶葉、咖啡、香煙等。 |
40％－20％ | 精密五金模具、測量儀器、電子零件、主機板、金屬粉末、半導體、制藥原材料等 |
20％或以下 | 試樣、標準量具、種子、花粉、球根等 |
10%~20% | 電子元器件、IC、BGA等 |
10%或以下 | 濕度特別敏感的物料，如要求較高的IC、BGA等 |
絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業和存放。據統計，每年有1/4以上的工業制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。
（1），集成電路：潮濕對半導體產業的危害主要表現在滲透并附著于IC內部的潮氣，在SMT過程的加熱環節中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。
（2），液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于干燥環境中，
（3），其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。
（4），作業過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。
（5），成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環境下存儲時間過長，將導致故障發生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發生故障。
電子工業產品的生產和產品的存儲環境濕度應該在４０％以下。有些品種還要求濕度更低。
許多濕度敏感材料的存放一直是各行各業頭疼的事情。電子元氣件、線路板的吸潮后過波峰焊時容易產生虛焊，導致不良品比例的提高，雖然經過烘烤除濕后能有所改善，但經過烘烤導致元氣件性能下降，直接影響產品質量，而采用防潮箱就能有效的解決上述問題。