當前位置:冠乾科技(上海)有限公司>>耗材>> 納米壓印膠 正性/負性光刻膠 顯影液去膠液
Negative Photoresists
Positive Photoresists
Resist Removers
Resist Developers
Edge Bead Removers
Planarizing, Protective and Adhesive Coatings
Spin-On Glass Coatings
Spin-On Dopants
曝光 | 應用 | 特性 | 對生產量的影響 |
i線曝光用粘度增強負膠系列 | 在設計制造中替代基于聚異戊二烯雙疊氮(Polyioprene-Bisazide)的負膠。 | 在濕刻和電鍍應用時強大的粘附力;很容易用去膠液去除。 單次旋涂厚度范圍如下:﹤0.1~200 μm可在i、g以及h-line波長曝光 | 避免了基于有機溶劑的顯影和沖洗過優于傳統正膠的優勢:控制表面形貌的優異線寬 任意甩膠厚度都可得到筆直的側壁 150 ℃軟烘烤的應用可縮短烘烤時間 |
g和h線曝光用粘度增強負膠系列 | |||
請輸入賬號
請輸入密碼
請輸驗證碼
以上信息由企業自行提供,信息內容的真實性、準確性和合法性由相關企業負責,化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
溫馨提示:為規避購買風險,建議您在購買產品前務必確認供應商資質及產品質量。