The Hysitron PI 89 掃描電鏡聯(lián)用納米壓痕儀利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM）的成像能力，可以在成像的同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測(cè)試。這套全新系統(tǒng)搭載 Bruker 的電容傳感技術(shù)，繼承了市場(chǎng)的第一批商業(yè)化原位 SEM 納米力學(xué)平臺(tái)的優(yōu)良功能。Hysitron PI系列 電鏡專(zhuān)用原位納米力學(xué)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)包括納米壓痕、拉伸、微柱壓縮、微球壓縮、懸臂彎曲、斷裂、疲勞、動(dòng)態(tài)測(cè)試和力學(xué)性能成像等功能。

Hysitron PI 85E掃描電鏡用納米壓痕儀擴(kuò)展了原位力學(xué)測(cè)試的范圍，彌補(bǔ)了納米級(jí)和微米級(jí)表征之間的差距。這臺(tái)深度傳感納米力學(xué)測(cè)試系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)，利用掃描電子顯微鏡（SEM、FIB/SEM、PFIB）的*進(jìn)成像能力，同時(shí)進(jìn)行定量納米力學(xué)測(cè)試。設(shè)備擴(kuò)展的加載范圍使研究人員能夠準(zhǔn)確測(cè)試尺寸較大或堅(jiān)硬的結(jié)構(gòu)。這些結(jié)構(gòu)需要更大的載荷才能引起失效或斷裂。PI 85E納米壓痕儀提供大量材料（從金屬和合金到陶瓷、復(fù)合材料和半導(dǎo)體材料）的壓痕、壓縮、拉伸和疲勞測(cè)試。PI85E緊湊、低輪廓的架構(gòu)使其非常適合小腔室SEM、拉曼和光學(xué)顯微鏡、光束線等。

Hysitron IntraSpect 360 采用壓電稱(chēng)重傳感器，結(jié)合三板電容式傳感器技術(shù)。這種安排可顯著增加可用位移范圍，同時(shí)保持超低噪聲底。這種設(shè)計(jì)產(chǎn)生的熱量非常小，在接觸樣品時(shí)可提供的穩(wěn)定性。在計(jì)算機(jī)斷層掃描研究 （μCT） 的成像過(guò)程中，這一點(diǎn)非常重要，因?yàn)閿?shù)據(jù)采集時(shí)間可能很長(zhǎng)。測(cè)試長(zhǎng)達(dá) 168 小時(shí)，與布魯克的參考頻率校正技術(shù)相結(jié)合，已可靠地執(zhí)行。Hysitron PI系列 電鏡專(zhuān)用原位納米力學(xué)系統(tǒng)還包括布魯克的"執(zhí)行"高級(jí)控制模塊和TriboScan軟件，用于精確、反饋控制的納米機(jī)械測(cè)試和自動(dòng)數(shù)據(jù)分析。