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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
植球回流臺(tái)
產(chǎn)品特點(diǎn)：
●采用暗紅外加熱原理，閉環(huán)溫度控制，溫度精確穩(wěn)定，波動(dòng)小。底部采用暗紅外陶瓷盤加熱，頂部采用高紅外加熱管加熱，壽命超長(zhǎng)。zui大限度的縮小BGA的橫向溫差，防止BGA的冷焊或過熱損壞現(xiàn)象。
●設(shè)計(jì)有觀察窗口，可以實(shí)時(shí)觀察BGA芯片錫球的融化情況，可以不同規(guī)格的BGA同時(shí)焊接。
●在焊接過程中打開加熱箱體時(shí)設(shè)有聲光報(bào)警。
●當(dāng)流程結(jié)束后打開箱體，冷卻風(fēng)扇自動(dòng)工作；當(dāng)關(guān)閉箱體時(shí)冷卻風(fēng)扇也同時(shí)停止工作。
●面板設(shè)有兩路外接K型傳感器，可以監(jiān)測(cè)BGA的實(shí)際溫度，做到焊接有的放矢。
主要技術(shù)參數(shù)：
| 頂部加熱功率 | 500W |
| 底部加熱功率 | 400W |
| 溫度范圍 | 50℃ - 300℃ |
| 流程參數(shù) | 10組 |
| 加熱區(qū)尺寸 | 130 * 130mm |
| 整機(jī)尺寸 | 355(L)* 225(W) * 180(H)mm |
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