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電路板是當代電子元件業中zui活躍的產業，又可稱為印刷線路板（Printed Circuit Board）簡稱PCB。由于產業政策的扶持、下游產業的持續快速增長和勞動力資源、市場、投資及稅收政策方面優惠措施的影響，印刷電路板作為基礎的電子元件，市場的配套需求增長強勁，行業前景十分看好。汽車、電子、電器等各類行業中，均會用到印刷電路板，而目前用于各類電子設備和系統的電子器材仍然以PCB、FPC等印刷電路板為主要裝配方式。

由于歐盟RoHs 法令的實施，電子組裝工藝發生了巨大變化—進入無鉛化時代。錫-銀-銅和錫-銅-鎳等無鉛焊料已逐步取代了以往的錫鉛焊料，熔點由原先的183℃升至217℃以上，前后溫度相差34 ℃，熔點的升高務必會使得焊接熱量遞增，故電路板等的耐熱性（T_d熱裂解溫度）必須要滿足更高的要求。而爆板（Delamination ）是電路板在焊接過程中zui常見的問題，在高溫焊接條件下，板材的Z軸膨脹過大，就會引起爆板。另外，若板材的玻璃化溫度（T_g）不合適，隨著焊接熱量的劇增，會對PCB 板造成損傷。為應對無鉛化對PCB 板的耐熱性能的挑戰，IPC-4101B/99 針對“無鉛FR-4”增加了四項新要求，分別是：T_g≥150℃（玻璃化轉變溫度）、T_d≥325℃（熱裂解溫度）、Z-CTE≤3.5%（50—260℃）和T288≥5min。

       那么，針對以上線路板的爆板問題，在板材設計時，如何有效地評估這些參數呢？

日立儀器的熱機械分析儀（TMA7000）具有高靈敏度、寬范圍的特性，是一款全膨脹的TMA，可測定小至薄膜、大至塊體的樣品，評價玻璃化溫度、線膨脹系數以及軟化點等參數，得到結合面的尺寸穩定性及匹配性以及線路板的爆板時間。