二手 島津 SMX-1000plus X射線透視設備為高密度封裝基板和BGA、CSP、系統LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查而設計，適用于IC封裝檢查、元器件生產和PCBA等產品的質量控制，特別是對于大尺寸基板和大量零部件的連續檢查具有優勢。SMX-1000/1000L采用FPD和密封式微焦X-射線管，具備高分辨率成像能力，并通過應用軟件實現高效檢查。

二手 島津 SMX-1000plus X射線透視設備 儀器簡介：

可用于高密度封裝基板和BGA、CSP、系統LSI等鍵和情況的高倍率非破壞透視檢查，特別適合于IC封裝檢查、元器件生產和PCBA等產品。另外，SM-1000L適合于檢查大尺寸基板和連續檢查大量零部件。

 產品用途

SMX-1000 Plus/SMX-1000L Plus可通過非破壞的方式，在高放大倍數下透視檢查高密度實裝基板或BGA·CSP·系統LSI的超細微部的連接狀態(斷線·接觸)。

產品特點

● 進一步提高操作性

界面布局全面改良，更加簡潔、易懂，圖像加大，可比老機型更加直接地完成作業。

● 清晰的圖像

秉承老機型的優勢，用平板接收器結合我司的圖像處理技術得到沒有變形的清晰圖像。

● 傾斜透視

從傾斜方向進行透視，能夠發現垂直透視不能發現的不良點。

 檢查條件的預設功能

由于拍攝的圖像具有豐富的動態信息，所以系統在不改變X射線條件下，從檢查條件一覽中挑選適合的設定，就能立刻看到希望觀察部位（材質）的*圖像。

· 用外觀CCD定位

通過可拍攝載物臺全區域的CCD相機，載物臺的位置，簡單操作即可將載物臺瞬間移動到想觀察位置。

· 在實時圖像上定位（只限鼠標操作）

僅使用鼠標就能完成所有操作，這樣使操作人員可在視線不離開顯示器的狀態下集中精力完成檢查作業。另外，新系統也可將鼠標點擊點移動到顯示器中心的「中心移動」功能。

● 各種功能多方支持操作者

· 步進功能

步進功能，是等間距順序移動載物臺進行檢查的功能。此功能對可排列在托盤等上的相同形狀的樣品的檢查尤其高效。

· 教學（teaching）功能

教學（teaching）功能是使載物臺移動到預先登錄的檢查點進行檢查的功能。對于同種類樣品的大量檢查，登錄檢查點后，可快速移動載物臺，進行高效的檢查。

· 圖像一覽功能

保存的圖像可按文件夾進行縮略顯示。本裝置的縮略圖顯示具備下列豐富的功能給操作人員強大支持。

● 標配的各種計測功能

· 尺寸測量

包括2點間距離，角度、曲率的測量。以前需要對每幅圖像進行尺寸校準，現在系統將其與放大倍數聯動，校準數據自動計算，可高效實現尺寸測量。

· BGA氣泡率測量

臨界值值設定后，點擊測量圖標，系統自動測量圖像上顯示出所有空洞。系統還可根據預先設定的標準自動判斷合格與否，而且測量結果還可以CSV格式保存。

· 面積比率測量

用于測量焊接或焊盤上錫膏的浸潤比率等。系統對ROI(用戶區域)內的目標面積的比率進行測量。面積比率是指目標面積/ROI面積的值。

· 金線曲率測量

確定金線兩端和zui大曲率點位置，系統據此能夠計算出金線的曲率。此測量結果也可以CSV格式保存。

■ 選購件

● VCT組件

通過此組件（裝卸式）能夠容易獲得清晰的CONE CT圖像。 
 

VCT組件	電容的MPR圖像

二手 島津 SMX-1000plus X射線透視設備 主要特點：

SMX-1000/1000L是操作簡便靈敏實用的多功能小型X-ray檢測設備，采用了FPD（數字式平板檢測器）和密封式微焦X-射線管的組合結構，可以觀察到沒有變形和重影且清晰的圖像。另外，新開發的應用軟件可以對樣品根據檢查需要的進行條件設定，使操作更為簡便，從而大大提高檢查效率。各種完備的功能使操作更加簡便。