FRIEDRICH Artikel 10000474上海壹僑 FRIEDRICH Artikel 10000474上海壹僑

129183,

129206,

109161,

109192,

109208,

209168,

209182,

299176,

299206,

236164,

119108,

209403,

609166,

609203,

629164,

629201,

809160,

889247,

769167,

779166,

789165,

799164,

209441,

209489,

100199,

100205,

780162,

790161,

200165,

200189,

600200,

620208,

800167,

100502,

100540,

100595

內(nèi)六角扳手

T型內(nèi)六角

Einmaulschlüssel, DIN 7446 開口扳手

Einringschlüssel, DIN 7447 梅花扳手

Isolierter Ratschenschlüssel 棘輪梅花扳手

Rollgabelschlüssel, DIN 3117 活動(dòng)扳手

Kreuzschlüssel mit Mittelkreuz 十字套筒

Gegenhalter L型扳手

Gegenhalter für Kabel-Schraubverbinder 安裝扳手

T-Steckschlüssel, DIN 7440 T型套筒

Quergriff, DIN 7436 T柄

Umschaltknarre, DIN 7449 棘輪扳手

Umschaltknarre, 1000 V 棘輪扳手

Leitungsbauknarre, umschaltbar 絕緣安裝扳手

Drehmomentschlüssel mit Schutztasche 扭力扳手

Verlängerung, DIN 7434 接桿

kant-Steckschlüsseleinsätze, DIN 7448 套筒頭

Steckschlüsseleinsatz „Metrinch”, 1/2”-Antrieb 1/2"套筒頭

Innensechskanteinsätze 3/8"內(nèi)六角套筒頭

簡(jiǎn)介

根據(jù)電路板的設(shè)計(jì)不同，價(jià)格會(huì)因?yàn)殡娐钒宓牟牧希娐钒宓膶訑?shù)，電路板的尺寸，每次生產(chǎn)的數(shù)量，生產(chǎn)的工藝，最小的線寬線距，最小的孔徑以及孔的數(shù)量，特殊工藝等要求來決定.行業(yè)內(nèi)主要有以下幾種方式來計(jì)算價(jià)格:

1，按尺寸計(jì)算價(jià)格(對(duì)于樣品小批量適用)

生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)不同的電路板層數(shù)，不同的工藝給出每平方厘米的單價(jià)，客戶只需要把電路板的尺寸換成厘米然后乘以每平方厘米單價(jià)就能得出所要生產(chǎn)的電路板的單價(jià).這種計(jì)算方式對(duì)于普通工藝的電路板來說是很適用的，既方便生產(chǎn)商也方便采購商.以下是舉例說明:

例如某生產(chǎn)廠定價(jià)單面板，F(xiàn)R-4材料，10-20平方米的訂單，單價(jià)為0.04元/平方厘米，這時(shí)如果采購商的電路板尺寸是10*10CM，生產(chǎn)的數(shù)量是1000-2000塊，就剛好符合這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，單價(jià)就等于10*10*0.04=4元一塊.

2，按成本精細(xì)化計(jì)算價(jià)格(對(duì)于大批量適用)

因?yàn)殡娐钒宓脑牧鲜歉层~板，生產(chǎn)覆銅板的工廠定了一些固定的尺寸在市場(chǎng)上銷售，常見的有915MM*1220MM(36"*48");940MM*1245MM(37"*49");1020MM*1220MM(40"*48");1067mm*1220mm(42"*48");1042MM*1245MM(41"49");1093MM*1245MM(43"*49");生產(chǎn)商會(huì)根據(jù)所要生產(chǎn)的電路板的材料，層數(shù)，工藝，數(shù)量等參數(shù)計(jì)算出此批電路板的覆銅板利用率，從而算出材料成本，舉例來說就是你生產(chǎn)一塊100*100MM的電路板，工廠為了提高生產(chǎn)效率，他可能會(huì)拼成100*4和100*5的大塊板來生產(chǎn)，這其中他們還需要加一些間距和板邊用于方便生產(chǎn)，一般鑼板的間距留2MM,板邊留8-20MM，然后形成的大塊板在原材料的尺寸中來切割，這里如果剛好切割，沒有什么多余的板，就是利用率最大化.算出利用就只是其中的一步，還要算鉆孔費(fèi)，看看有多少個(gè)孔，最小的孔多大，一張大板有多少個(gè)孔，還要根據(jù)板子里的走線來算出電鍍銅的成本等每個(gè)小工藝的成本，最后加上每個(gè)公司平均的人工費(fèi)，損耗率，利潤(rùn)率，營銷費(fèi)用，最后把這個(gè)總的費(fèi)用除以一大塊原材料里能生產(chǎn)多少個(gè)小板，得出小板的單價(jià).這個(gè)過程非常復(fù)雜，需要有專人來做，一般報(bào)價(jià)都要幾個(gè)小時(shí)以上.

3，在線計(jì)價(jià)器

由于電路板的價(jià)格受多種因素影響，普通的采購商對(duì)于供應(yīng)商的報(bào)價(jià)過程也不懂，往往要得到一個(gè)價(jià)格需要花很久的時(shí)間，浪費(fèi)了大量的人力物力，還會(huì)因?yàn)橄肓私庖粋€(gè)電路板的價(jià)格，把個(gè)人的聯(lián)絡(luò)信息交給了工廠帶來后續(xù)的不斷騷擾.已有很多公司開始在自己的上建一個(gè)電路板計(jì)價(jià)程序，通過一些規(guī)則，讓客戶自由計(jì)算價(jià)格.對(duì)于不懂PCB的人也能輕松計(jì)算出PCB的價(jià)格.

折疊編輯本段組成

電路板主要由焊盤、過孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件沃特弗電路板之薄膜線路SMT貼片 、填充、電氣邊界等組成，各組成部分的主要功能如下:

焊盤:用于焊接元器件引腳的金屬孔。

過孔:有金屬過孔 和 非金屬過孔，其中金屬過孔用于連接各層之間元器件引腳。

安裝孔:用于固定電路板。

導(dǎo)線:用于連接元器件引腳的電氣網(wǎng)絡(luò)銅膜。

接插件:用于電路板之間連接的元器件。

填充:用于地線網(wǎng)絡(luò)的敷銅，可以有效的減小阻抗。

電氣邊界:用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的元器件都不能超過該邊界。

折疊編輯本段主要分類

電路板系統(tǒng)分類為以下三種:

電路板單面板

Single-Sided Boards

我們剛剛提到過，所以我們就稱這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻妫季€間不能交*而必須繞獨(dú)自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。

雙面板

Double-Sided Boards

這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，而且因?yàn)椴季€可以互相交錯(cuò)(可以繞到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。

多層板

【多層板】在較復(fù)雜的應(yīng)用需求時(shí)，電路可以被布置成多層的結(jié)構(gòu)并壓合在一起，并在層間布建通孔電路連通各層電路。

內(nèi)層線路

銅箔基板先裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚僖赃m當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上。將貼好干膜光阻的基板送入紫外線曝光機(jī)中曝光，光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑)，而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保護(hù)膠膜后，先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除，再用鹽酸及雙氧水混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以氫氧化鈉水溶液將功成身退的干膜光阻洗除。對(duì)于六層(含)以上的內(nèi)層線路板以自動(dòng)定位沖孔機(jī)沖出層間線路對(duì)位的鉚合基準(zhǔn)孔。四層電路板Multi-Layer Boards

為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。多層板使用數(shù)片雙面板，并在每層板間放進(jìn)一層絕緣層后黏牢(壓合)。

板子的層數(shù)就代表了有幾層獨(dú)立的布線層，通常層數(shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是4到8層的結(jié)構(gòu)，不過技術(shù)上可以做到近100層的PCB板。大型的超級(jí)計(jì)算機(jī)大多使用相當(dāng)多層的主機(jī)板，不過因?yàn)檫@類計(jì)算機(jī)已經(jīng)可以用許多普通計(jì)算機(jī)的集群代替，超多層板已經(jīng)漸漸不被使用了。因?yàn)镻CB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果您仔細(xì)觀察主機(jī)板，也許可以看出來。

電路板的自動(dòng)檢測(cè)技術(shù)隨著表面貼裝技術(shù)的引入而得到應(yīng)用，并使得電路板的封裝密度飛速增加。因此，即使對(duì)于密度不高、一般數(shù)量的電路板，電路板的自動(dòng)檢測(cè)不但是基本的，而且也是經(jīng)濟(jì)的。在復(fù)雜的電路板檢測(cè)中，兩種常見的方法是針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法。

折疊編輯本段檢測(cè)儀

根據(jù)電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達(dá)到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)和筆記本電腦中。推薦適合電路板(FPC)檢測(cè)的儀器有MUMA200全鋁合金式光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、三軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)xVMC250S、VMC四軸全自動(dòng)光學(xué)影像測(cè)量?jī)x、VMS系列光學(xué)影像測(cè)量?jī)x等等。

折疊編輯本段工作層面

電路板包括許多類型的工作層面，如信號(hào)層、防護(hù)層、絲印層、內(nèi)部層等，各種層面電路板的作用簡(jiǎn)要介紹如下:

⑴信號(hào)層:主要用來放置元器件或布線。Protel DXP通常包含30個(gè)中間層，即Mid Layer1~Mid Layer30，中間層用來布置信號(hào)線，頂層和底層用來放置元器件或敷銅。

⑵防護(hù)層:主要用來確保電路板上不需要鍍錫的地方不被鍍錫，從而保證電路板運(yùn)行的可靠性。其中Top Paste和Bottom Paste分別為頂層阻焊層和底層阻焊層;Top Solder和Bottom Solder分別為錫膏防護(hù)層和底層錫膏防護(hù)層。

⑶絲印層:主要用來在電路板上印上元器件的流水號(hào)、生產(chǎn)編號(hào)、公司名稱等。

⑷內(nèi)部層:主要用來作為信號(hào)布線層，Protel DXP中共包含16個(gè)內(nèi)部層。

⑸其他層:主要包括4種類型的層。

Drill Guide(鉆孔方位層):主要用于印刷電路板上鉆孔的位置。

Keep-Out Layer(禁止布線層):主要用于繪制電路板的電氣邊框。

Drill Drawing(鉆孔繪圖層):主要用于設(shè)定鉆孔形狀。

Multi-Layer(多層):主要用于設(shè)置多面層。

折疊編輯本段設(shè)計(jì)過程

⒈電路板的基本設(shè)計(jì)過程可分為以下四個(gè)步驟:電路板設(shè)計(jì)過程圖

⑴電路原理圖的設(shè)計(jì)

電路原理圖的設(shè)計(jì)主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。

⑵生成網(wǎng)絡(luò)報(bào)表

網(wǎng)絡(luò)報(bào)表就是顯示電路原理與中各個(gè)元器件的鏈接關(guān)系的報(bào)表，它是連接電路原理圖設(shè)計(jì)與電路板設(shè)計(jì)(PCB設(shè)計(jì))的橋梁與紐帶，通過電路原理圖的網(wǎng)絡(luò)報(bào)表，可以迅速地找到元器件之間的聯(lián)系，從而為后面的PCB設(shè)計(jì)提供方便。

⑶印刷電路板的設(shè)計(jì)

印刷電路板的設(shè)計(jì)即我們通常所說的PCB設(shè)計(jì)，它是電路原理圖轉(zhuǎn)化成的最終形式，這部分的相關(guān)設(shè)計(jì)較電路原理圖的設(shè)計(jì)有較大的難度，我們可以借助Protel DXP的強(qiáng)大設(shè)計(jì)功能完成這一部分的設(shè)計(jì)。

⑷生成印刷電路板報(bào)表

印刷電路板設(shè)計(jì)完成后，還需生成各種報(bào)表，如生成引腳報(bào)表、電路板信息報(bào)表、網(wǎng)絡(luò)狀態(tài)報(bào)表等，最后打印出印刷電路圖。

⒉電路原理圖的設(shè)計(jì)是整個(gè)電路設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)，它的設(shè)計(jì)的好壞直接決定后面PCB設(shè)計(jì)的效果。一般來說，電路原理圖的設(shè)計(jì)過程可分為以下七個(gè)步驟:

⑴啟動(dòng)Protel DXP原理圖編輯器

⑵設(shè)置電路原理圖的大小與版面

⑶從元件庫取出所需元件放置在工作平面

⑷根據(jù)設(shè)計(jì)需要連接元器件

⑸對(duì)布線后的元器件進(jìn)行調(diào)整

⑹保存已繪好的原理圖文檔

⑺打印輸出圖紙

⒊圖紙大小、方向和顏色主要在"Documents Options"對(duì)話框中實(shí)現(xiàn)，執(zhí)行Design→Options命令，即可打開"Documents Options"對(duì)話框，在Standard styles區(qū)域可以設(shè)置圖紙尺寸，單擊 按鈕，在下拉列表框中可以選擇A4~ OrCADE的紙型。圖紙方向的設(shè)置通過"Documents Options"對(duì)話框中Options部分的Orientation選項(xiàng)設(shè)置，單擊 按鈕，選中Landscape，設(shè)置水平圖紙;選中Portrait，設(shè)置豎直圖紙。圖紙顏色的設(shè)置在圖紙?jiān)O(shè)置對(duì)話框中的Options部分實(shí)現(xiàn)，單擊Border Color色塊，可以設(shè)置圖紙邊框顏色，單擊Sheet Color色塊，可以設(shè)置圖紙底色。

⒋執(zhí)行Design→Options→Change System Font命令，彈出"Font"對(duì)話框，通過該對(duì)話框用戶可以設(shè)置系統(tǒng)字體，可以設(shè)置系統(tǒng)字體的顏色、大小和所用的字體。

⒌設(shè)置網(wǎng)格與光標(biāo)主要在"Preferences"對(duì)話框中實(shí)現(xiàn)，執(zhí)行Tools→Preferences命令即可打開"Preferences"對(duì)話框。

設(shè)置網(wǎng)格:在打開的"Preferences"對(duì)話框選擇Graphical Editing選項(xiàng)卡，在其中的Cursor Grid Options部分的Visible Grids(顯示網(wǎng)格)欄，選Line Grid選項(xiàng)為設(shè)定線狀網(wǎng)格，選Dot Grid選項(xiàng)則為點(diǎn)狀網(wǎng)格(無網(wǎng)格)。

設(shè)置光標(biāo):選擇Graphical Editing選項(xiàng)卡中的Cursor Grid Options的Cursor Type(光標(biāo)類型)選項(xiàng)，該選項(xiàng)下有三種光標(biāo)類型:Large Cursor90、Small Cursor90和Small Cursor45，用戶可以選擇任意一種光標(biāo)類型。

折疊編輯本段制版技術(shù)

PCB制板技術(shù)，包含計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)，即CAD/CAM，還有光繪技術(shù)。下面介紹一下計(jì)算機(jī)輔助制造處理技術(shù)

計(jì)算機(jī)輔助制造(CAM)是根據(jù)所定工藝進(jìn)行各種工藝處理。前面所講的各項(xiàng)工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準(zhǔn)備工作。比如鏡像、阻焊擴(kuò)大、工藝線、工藝框、線寬調(diào)整、中心孔、外形線等問題都要在

CAM這道工序來完成。特別需要注意，用戶文件中間距過小地方，必須做出相應(yīng)的處理。因?yàn)槊總€(gè)廠的工藝流程和技術(shù)水平各不相同，要達(dá)到用戶的最終要求，必須在制作工藝中做出必要的調(diào)整，以滿足用戶有

關(guān)精度等各方面的要求。因此CAM處理是現(xiàn)代印制電路制造中必不可少的工序。

折疊CAM所完成的工作

⒈焊盤大小的修正，合拼D碼。

⒉線條寬度的修正，合拼D碼。

⒊最小間距的檢查，焊盤與焊盤之間、焊盤與線之間、線條與線條之間。

⒋孔徑大小的檢查，合拼。

⒌最小線寬的檢查。

⒍確定阻焊擴(kuò)大參數(shù)。

⒎進(jìn)行鏡像。

⒏添加各種工藝線，工藝框。

⒐為修正側(cè)蝕而進(jìn)行線寬校正。

⒑形成中心孔。

⒒添加外形角線。

⒓加定位孔。

⒔拼版，旋轉(zhuǎn)，鏡像。

⒕拼片。

⒖圖形的疊加處理，切角切線處理。

⒗添加用戶商標(biāo)。

折疊CAM工序的組織

由于市面上流行的CAD軟件多達(dá)幾十種，因此對(duì)于CAD工序的管理必須首先從組織上著手，好的組織將達(dá)到事半功倍的效果。

由于Gerber數(shù)據(jù)格式已成為光繪行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)，所以在整個(gè)光繪工藝處理中都應(yīng)以Gerber數(shù)據(jù)為處理對(duì)象。如果以CAD數(shù)據(jù)作為對(duì)象會(huì)帶來以下問題。

⒈CAD軟件種類太多，如果各種工藝要求都要在CAD軟件中完成，就要求每個(gè)操作員都要熟練掌握每一種CAD軟件的操作。這將要求一個(gè)很長(zhǎng)的培訓(xùn)期，才能使操作員成為熟練工，才能達(dá)到實(shí)際生產(chǎn)要求。

這從時(shí)間和經(jīng)濟(jì)角度都是不合算的。

⒉由于工藝要求繁多，有些要求對(duì)于某些CAD軟件來講是無法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)?strong>CAD軟件是做設(shè)計(jì)用的，沒有考慮到工藝處理中的特殊要求，因而無法達(dá)到全部的要求。而CAM軟件是專門用于進(jìn)行工藝處理的，

做這些工作是最拿手的。

⒊CAM軟件功能強(qiáng)大，但全部是對(duì)Getber文件進(jìn)行操作，而無法對(duì)CAD文件操作。

⒋如果用CAD進(jìn)行工藝處理，則要求每個(gè)操作員都要配備所有的CAD軟件，并對(duì)每一種CAD軟件又有不同的工藝要求。這將對(duì)管理造成不必要的混亂。

綜上所述，CAM組織應(yīng)該是以下結(jié)構(gòu)(尤其是大中型的企業(yè))。

⑴所有的工藝處理統(tǒng)一以Gerber數(shù)據(jù)為處理對(duì)象。

⑵每個(gè)操作員須掌握CAD數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為Gerber數(shù)據(jù)的技巧。

⑶每個(gè)操作員須掌握一種或數(shù)種CAM軟件的操作方法。

⑷對(duì)Gerber數(shù)據(jù)文件制定統(tǒng)一的工藝規(guī)范。

CAM工序可以相對(duì)集中由幾個(gè)操作員進(jìn)行處理，以便管理。合理的組織機(jī)構(gòu)將大大提高管理效率、生產(chǎn)效率，并有效地降低差錯(cuò)率，從而達(dá)到提高產(chǎn)品質(zhì)量的效果。

折疊編輯本段測(cè)試方法

折疊針床法

這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測(cè)軟件的控制下，可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程，圖14-3 是一種典型的針床測(cè)試儀結(jié)構(gòu)，檢測(cè)者可以獲知所有測(cè)試點(diǎn)的信息。實(shí)際上只有那些需要測(cè)試的測(cè)試點(diǎn)的探針是安裝了的。盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在電路板的兩面進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)設(shè)計(jì)電路板時(shí)，還是應(yīng)該使所有的檢測(cè)點(diǎn)在電路板的焊接面。針床測(cè)試儀設(shè)備昂貴，且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。

一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果電路板上的焊盤與測(cè)試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和電路板之間，以便于設(shè)計(jì)特定的探測(cè)。連續(xù)性檢測(cè)是通過訪問網(wǎng)格的末端點(diǎn)(已被定義為焊盤的x-y 坐標(biāo))實(shí)現(xiàn)的。既然電路板上的每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)都進(jìn)行連續(xù)性檢測(cè)。這樣，一個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測(cè)試法的效能。

折疊觀測(cè)

便攜式視頻顯微鏡A200電路板對(duì)比觀測(cè)電路板體積小，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，因此對(duì)電路板的觀察也必須用到專業(yè)的觀測(cè)儀器。一般的，我們采用便攜式視頻顯微鏡來觀察電路板的結(jié)構(gòu)，通過視頻顯微攝像頭，可以清晰從顯微鏡看到非常直觀的電路板的顯微結(jié)構(gòu)。通過這種方式，我們就比較容易進(jìn)行電路板的設(shè)計(jì)和檢測(cè)了。現(xiàn)工廠現(xiàn)場(chǎng)采用的便攜式視頻顯微鏡，采用的便攜式視頻顯微鏡MSA200、VT101，因它可實(shí)現(xiàn)"隨時(shí)觀測(cè)、隨時(shí)檢測(cè)、多人討論"比傳統(tǒng)的顯微鏡更加方便!手持式無線顯微鏡WM401TVPC觀察電路板

折疊飛針測(cè)試

飛針測(cè)試儀不依賴于安裝在夾具或支架上的插腳圖案。基于這種系統(tǒng)，兩個(gè)或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動(dòng)的微小磁頭上，測(cè)試點(diǎn)由CADI Gerber 數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內(nèi)移動(dòng)。探針能夠獨(dú)立地移動(dòng)，并且沒有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個(gè)可來回移動(dòng)的臂狀物的測(cè)試儀是以電容的測(cè)量為基礎(chǔ)的。將電路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個(gè)金屬板。假如在線路之間有一條短路，電容將比在一個(gè)確定的點(diǎn)上大。如果有-條斷路，電容將變小。

測(cè)試速度是選擇測(cè)試儀的一個(gè)重要標(biāo)準(zhǔn)。針床測(cè)試儀能夠一次精確地測(cè)試數(shù)千個(gè)測(cè)試點(diǎn)，而飛針測(cè)試儀一次僅僅能測(cè)試兩個(gè)或四個(gè)測(cè)試點(diǎn)。另外，針床測(cè)試儀進(jìn)行單面測(cè)試時(shí)，可能僅僅花費(fèi)20 - 305 ，這要根據(jù)板子的復(fù)雜性而定，而飛針測(cè)試儀則需要Ih 或更多的時(shí)間完成同樣的評(píng)估。Shipley (1991) 解釋說，即使高產(chǎn)量印制電路板的生產(chǎn)商認(rèn)為移動(dòng)的飛針測(cè)試技術(shù)慢，但是這種方法對(duì)于較低產(chǎn)量的復(fù)雜電路板的生產(chǎn)商來說還是不錯(cuò)的選擇。

對(duì)于裸板測(cè)試來說，有的測(cè)試儀器(Lea,1990)。一種成本更為優(yōu)化的方法是使用一個(gè)通用的儀器，盡管這類儀器最初比的儀器更昂貴，但它最初的高費(fèi)用將被個(gè)別配置成本的減少抵消。對(duì)于通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)柵格是2.5mm。此時(shí)測(cè)試焊盤應(yīng)該大于或等于1.3mm。對(duì)于Imm 的柵格，測(cè)試焊盤設(shè)計(jì)得要大于0.7mm。假如柵格較小，則測(cè)試針小而脆，并且容易損壞。因此，選用大于2.5mm 的柵格。Crum (1994b) 闡明，將通用測(cè)試儀(標(biāo)準(zhǔn)的柵格測(cè)試儀)和飛針測(cè)試儀聯(lián)合使用，可使高密度電路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。他建議的另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測(cè)試儀，這種技術(shù)可以用來檢測(cè)偏離柵格的點(diǎn)。然而，采用熱風(fēng)整平處理的焊盤高度不同，將有礙測(cè)試點(diǎn)的連接。

通常進(jìn)行以下三個(gè)層次的檢測(cè):

1)裸板檢測(cè);

2) 在線檢測(cè);

3)功能檢測(cè)。

采用通用類型的測(cè)試儀，可以對(duì)一類風(fēng)格和類型的電路板進(jìn)行檢測(cè)，也可以用于特殊應(yīng)用的檢測(cè)。

折疊編輯本段維修知識(shí)

電路板維修是一門新興的修理行業(yè)。工業(yè)設(shè)備的自動(dòng)化程度越來越高，所以各個(gè)行業(yè)的工控板的數(shù)量也越來越多，工控板損壞后，更換電路板所需的高額費(fèi)用(少則幾千元，多則上萬或幾十萬元)也成為各企業(yè)非常頭痛的一件事。其實(shí)，這些損壞的電路板絕大多數(shù)在國內(nèi)是可以維修的，而且費(fèi)用只是購買一塊新板的20%-30%，所用時(shí)間也比國外定板的時(shí)間短的多。下面介紹下電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)。

幾乎所有的電路板維修都沒有圖紙材料，因此很多人對(duì)電路板維修持懷疑態(tài)度，雖然各種電路板千差萬別，但是不變的是每種電路板都是由各種集成塊、電阻、電容及其它器件構(gòu)成的，所以電路板損壞一定是其中某個(gè)或某些個(gè)器件損壞造成的，電路板維修的思想就是基于上述因素建立起來的。電路板維修分為檢測(cè)跟維修兩個(gè)部分，其中檢測(cè)占據(jù)了很重要的位置。對(duì)電路板上的每一個(gè)器件進(jìn)行修基礎(chǔ)知識(shí)的驗(yàn)測(cè)，直到將壞件找到更換掉，那么一塊電路板就修好了。

電路板檢測(cè)就是對(duì)電路板上的每一個(gè)電子元件故障的查找、確定和糾正的過程。其實(shí)整個(gè)檢測(cè)過程是思維過程和提供邏輯推理線索的測(cè)試過程，所以，檢測(cè)工程師必需要在電路板的維護(hù)、測(cè)試、檢修過程中，逐漸地積累經(jīng)驗(yàn)，不斷地提高水平。一般的電子設(shè)備都是由成千上萬的元器件組成的，在維護(hù)、檢修時(shí)，若靠直接一一測(cè)試檢查電路板中的每一個(gè)元器件來發(fā)現(xiàn)問題的話將十分費(fèi)時(shí)，實(shí)施起來也非常困難。那么從故障現(xiàn)象到故障原因的對(duì)號(hào)入座式的檢修方式，是一種重要的檢修方法。電路板只要檢測(cè)出了問題的所在，那么維修就很容易了。以上即為電路板維修基礎(chǔ)知識(shí)介紹。

折疊編輯本段費(fèi)用標(biāo)準(zhǔn)

折疊收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)

維修費(fèi)用的收取最高不超過電子板原值的30%，其次按照電路板破環(huán)程度、難易程度、數(shù)量的多少、零件費(fèi)用高低四方面收取費(fèi)用，特殊情況，酌情增減。

折疊維修說明

⒈工控產(chǎn)品免費(fèi)檢測(cè)。

⒉客戶確認(rèn)維修后，運(yùn)輸費(fèi)用由我方承擔(dān)。

⒊維修方應(yīng)根據(jù)檢測(cè)后的故障情況給出的收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)要合理。

⒋維修方維修的產(chǎn)品應(yīng)該給予三個(gè)月保修。

折疊驗(yàn)收

修復(fù)設(shè)備，基板以現(xiàn)場(chǎng)試機(jī)通過為準(zhǔn)，基板交用戶后，用戶必須在一周內(nèi)通知承修方，如沒有通過則交回承修方返修，否則視為通過。特殊情況不能試機(jī)(板)，則客戶方必須事先通知承修方。

折疊改制仿制

對(duì)客戶現(xiàn)成的基板提供改進(jìn)、定制基板或替換進(jìn)口基板，則該項(xiàng)費(fèi)用視易難程度及基板數(shù)量等由雙方協(xié)商決定，且需方先預(yù)付總價(jià)格的 50%。

折疊工程報(bào)價(jià)

⒈根據(jù)客戶的要求免費(fèi)設(shè)計(jì)電路、油路、氣路、線路圖。根據(jù)工程量的大小、材料的選用、設(shè)備的選用，應(yīng)一周內(nèi)向客戶報(bào)價(jià)。

加工廠分布情況

電路板加工廠在南北方均有分布，南方做多層線路板的比較多，北方則是單面線路板比較多，主要有剛性印制板、鋁基板、翔宇電路板。

折疊維護(hù)

電路板在使用中，應(yīng)定期進(jìn)行保養(yǎng)，以確保電路板工作在良好的狀態(tài)和減少電路板的故障率。使用中的電路板的保養(yǎng)分如下幾種情況:

1、半保養(yǎng):

⑴每季度對(duì)電路板上灰塵進(jìn)行清理，可用電路板清洗液進(jìn)行清洗，將電路板上灰塵清洗完畢后，用吹風(fēng)機(jī)將電路板吹干即可。

⑵觀察電路中的電子元件有沒經(jīng)過高溫的痕跡，電解電容有沒鼓起漏液現(xiàn)象，如有應(yīng)進(jìn)行更換。

2、年度保養(yǎng):

⑴對(duì)電路板上的灰塵進(jìn)行清理。

⑵對(duì)電路板中的電解電容器容量進(jìn)行抽檢，如發(fā)現(xiàn)電解電容的容量低于標(biāo)稱容量的20%，應(yīng)更換，一般電解電容的壽命工作十年左右就應(yīng)全部更換，以確保電路板的工作性能。

⑶對(duì)于涂有散熱硅脂的大功率器件，應(yīng)檢查散熱硅脂有沒干固，對(duì)于干固的應(yīng)將干固的散熱硅脂清除后，涂上新的散熱硅脂，以防止電路板中的大功率器件因散熱不好而燒壞。

折疊編輯本段發(fā)展史

電路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。

印制電路板 鋁基電路板

印制線路板是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長(zhǎng)速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個(gè)百分點(diǎn)左右。預(yù)計(jì)2006年仍將保持較快增長(zhǎng)，需求升級(jí)與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的基本動(dòng)力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長(zhǎng)點(diǎn)。

2003年印制電路板產(chǎn)值為500.69億元，同比增長(zhǎng)333%，產(chǎn)值首次超過位居第二位的美國。2004年及2005年，PCB產(chǎn)值仍然保持了30%以上的增長(zhǎng)率，估計(jì)2005年達(dá)到869億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于行業(yè)的增長(zhǎng)速度。

柔性電路板

柔性電路板在以智能手機(jī)為代表的電子設(shè)備迅速向小型化方向發(fā)展，因而被廣泛應(yīng)用于眾多電子設(shè)備細(xì)分市場(chǎng)中，一方面，產(chǎn)品趨向小型化;另一方面可靠性。預(yù)計(jì)至2016年，柔性電路板產(chǎn)值將達(dá)到132億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率為7.5%，調(diào)查成為電子行業(yè)中增長(zhǎng)最快的子行業(yè)之一。

從發(fā)展形式看，電路板產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長(zhǎng)，進(jìn)出口也實(shí)現(xiàn)了高速增長(zhǎng)，隨著產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)正在逐步得到優(yōu)化和改善。

折疊編輯本段2013年電路板前景

IPC報(bào)告預(yù)測(cè)2013年P(guān)CB市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)

2013年3月12日，美國伊利諾伊州班諾克本 - 根據(jù)IPC -國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)本周發(fā)布的《北美地區(qū)PCB市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》結(jié)果預(yù)測(cè)，2013年北美地區(qū)PCB市場(chǎng)將恢復(fù)適度增長(zhǎng)。報(bào)告中還包括市場(chǎng)數(shù)據(jù)、剛性PCB 和撓性PCB在2013年的月度銷售預(yù)測(cè)。

《北美地區(qū)PCB市場(chǎng)調(diào)研報(bào)告》是IPC月度系列報(bào)告清單中的首份報(bào)告，在原有的調(diào)查項(xiàng)目基礎(chǔ)上增添了市場(chǎng)數(shù)據(jù)。報(bào)告中顯示，剛性PCB板的銷售量和訂單量均略有下降，而撓性電路板的銷售量和訂單量均表現(xiàn)積極，并且剛性板和撓性板的訂單出貨比都呈現(xiàn)加強(qiáng)趨勢(shì)。報(bào)告中銷售和訂單的增長(zhǎng)，分別按照產(chǎn)品類型和公司規(guī)模分類顯示，另外單獨(dú)按照軍用和醫(yī)療終端市場(chǎng)分別列出。

報(bào)告中顯示，銷售的重要指標(biāo)--訂單儲(chǔ)備量低于平均水平，但產(chǎn)成品的庫存量處在平均水平。報(bào)告中還包括反應(yīng)銷售狀況的其它重要指標(biāo)和美國本土生產(chǎn)份額的月度數(shù)據(jù)。下一季度和來年的行業(yè)信心指數(shù)顯示，撓性電路板制造商對(duì)2013年相當(dāng)樂觀，撓性電路板市場(chǎng)呈增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

報(bào)告附錄包括IPC多年來一直調(diào)查的剛性PCB和撓性PCB銷售趨勢(shì)指數(shù)表以及美國PCB進(jìn)口/出口的信息