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FILMETRICS膜厚儀--光纖通訊中的應用
閱讀：2275 發布時間：2020-3-12FILMETRICS膜厚儀--光纖通訊中的應用
目前光電子集成芯片技術正處于高速發展時期。都投入了資源進行光電子器件的研發，在有關基礎科學問題、關鍵技術、示范應用、產業推廣等方面均有重大進展和突破。膜厚儀
光電子集成芯片技術是將光電材料和功能微結構集成在單一芯片上，實現系統功能的新技術。發展與微電子集成電路類似的光電子集成芯片技術，是光電子器件技術正在面臨著的一次里程碑式變革。
光電子集成芯片技術具有低功耗、高速率、高可靠、小體積等突出的優點，必將在光傳輸、光信息處理與交換、光接入以及光與無線融合等領域的關鍵環節，發揮著越來越重要的作用，是突破信息網絡所面臨的速率和能耗兩大技術瓶頸的必由之路。光電子集成芯片技術在傳感、計算、生物、醫藥、農業等領域也有著廣泛的應用前景。
光電子集成芯片技術包含光電子芯片外延生長、光電子芯片設計與制作、光電子芯片的工藝開發及封裝等等。特別是在制作光電子集成芯片的工藝過程中，需要嚴密控制SiOx，SiNx等膜層的厚度，以求達到要求的工藝效果。
Filmetrics膜厚儀F20型號作為一款精度高、測試速度快、操作簡便的高性能設備，可以很方便快速的測量這些膜層厚度。
Filmetrics測量應用：
（1） 測量SiOx膜層的厚度
（2） 測量SiNx膜層的厚度
