各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進行耐寒、耐熱、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機等產品真產業界零件、主要配件、半成品，如：電子零件、汽車零件、(高低溫操作，儲存、溫度)，檢測產品本身的適應能力與特點。
半導體照明制造業1100L高低溫交變試驗箱
溫度： -70℃~150℃
濕度 20%~98% R·H，30%~98% R·H℃
均勻度 ≤±0.5℃ /±2℃
從室溫至150℃時，在42分鐘以內（無負載狀態下）
從室溫至-40℃時，在65分鐘以內（無負載狀態下）
溫濕度控制
控制器 | 進口微電腦溫濕度集成控制器（溫度直接顯示百分數） |
精度范圍 | 設定精度：溫度±0.1℃、濕度±0.1%RH |
溫濕度傳感器 | 鉑金電阻PT100Ω |
加熱系統 | *獨立系統，鎳鉻合金電加熱式加熱器 |
加濕系 | 外置隔離式，全不銹鋼鍋爐式淺表面蒸發式加濕器 |
除濕系統 | 采用蒸發器盤管露點溫度層流接觸式加濕器 |
供水系統 | 加濕供水采用自動控制且可回收余水，節水降耗 |
制冷系統 | 原裝“泰康"/全封閉風冷復選壓縮制冷方式 |
循環系統 | 耐溫低噪音空調型電機，多葉式離心風輪 |
半導體照明制造業1100L高低溫交變試驗箱
容積和尺寸：1100 L
標稱內箱尺寸（mm）：W1700*D800*H800
標稱外箱尺寸（mm）：1900×1905×1811mm（深×寬×高)
測試環境條件：
設備四周氣流暢通，無高濃度粉塵，無腐蝕性或易燃易爆性氣體
環境溫度：5～35℃
相對濕度：≤85%RH
滿足標準：
⒈ GB11158 高溫試驗箱技術條件
⒉ GB10589-89 低溫試驗箱技術條件
⒊ GB10592-89 高低溫試驗箱技術條件
⒋ GB/T10586-89 濕熱試驗箱技術條件
⒌ GB/T2423.1-2008 低溫試驗箱試驗方法
⒍ GB/T2423.2-2008 高溫試驗箱試驗方法
⒎ GB/T2423.3-2006 濕熱試驗箱試驗方法
⒏ GB/T2423.4-2008 交變濕熱試驗方法
⒐ GB/T2423.22-2002 溫度變化試驗方法
⒑ IEC60068-2-1.1990 低溫試驗箱試驗方法
⒒ IEC60068-2-2.1974 高溫試驗箱試驗方法
⒓ GJB150.3 高溫試驗
⒔ GJB150.4 低溫試驗
⒕ GJB150.9 濕熱試驗
使用材料
外箱材質 | 優質碳素鋼板，表面磷化靜電噴塑處理 |
內箱材質 | SUS304不銹鋼優質鏡面光板 |
保溫材質 | 超細玻璃纖維棉 |
門框隔熱 | 雙層耐高低溫老化硅橡膠門密封條 |
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