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| 產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 |
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1769-SDN 通訊模塊
1769-SDN是羅克韋爾自動(dòng)化（Allen-Bradley）CompactLogix系列中的一款DeviceNet通信模塊，主要用于在CompactLogix控制器、MicroLogix 1500可編程控制器和DeviceNet設(shè)備之間進(jìn)行通信。以下是關(guān)于1769-SDN的詳細(xì)信息：
產(chǎn)品類型：DeviceNet通信模塊
系列：CompactLogix 1769系列
應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化控制系統(tǒng)，適用于需要與DeviceNet設(shè)備通信的工業(yè)應(yīng)用場景
尺寸：118 x 87 x 35毫米
重量：約280克或0.61磅
工作電壓：5伏直流電（2.2瓦）
工作溫度范圍：0到60攝氏度或32到140華氏度
存儲(chǔ)溫度范圍：-40到85攝氏度
相對濕度：5%至95%（非冷凝）
散熱：440 mA在5伏直流電上，2.2瓦
電源距離額定值：4個(gè)模塊
DeviceNet電源要求：NEC 2級90伏（直流11伏），110毫安（直流25伏），200毫安（持續(xù)1.5毫秒）
通信距離：與所連接的PowerFlex 4-Class驅(qū)動(dòng)器之間的大電纜距離為10米，大電纜長度在125K波特時(shí)必須為500米，在500K波特時(shí)必須為100米
讀取和寫入從屬設(shè)備的輸入和輸出：與對等設(shè)備進(jìn)行通信
支持DeviceNet網(wǎng)絡(luò)：允許底層設(shè)備直接連接到工廠級控制器，而不通過I/O模塊轉(zhuǎn)接
提供更多診斷信息：為數(shù)據(jù)采集和故障檢測提供更多診斷信息，接線更少，啟動(dòng)時(shí)間更短
安裝環(huán)境：不應(yīng)安裝在環(huán)境大氣中包含揮發(fā)性或腐蝕性氣體、蒸氣或粉塵的任何地方
維護(hù)：在執(zhí)行任何維護(hù)任務(wù)之前，請確保切斷所有電源并采取靜電防護(hù)措施
1769-SDN 通訊模塊
1769-SDN是羅克韋爾自動(dòng)化（Allen-Bradley）CompactLogix系列中的一款DeviceNet通信模塊，主要用于在CompactLogix控制器、MicroLogix 1500可編程控制器和DeviceNet設(shè)備之間進(jìn)行通信。以下是關(guān)于1769-SDN的詳細(xì)信息：
產(chǎn)品類型：DeviceNet通信模塊
系列：CompactLogix 1769系列
應(yīng)用領(lǐng)域：廣泛應(yīng)用于自動(dòng)化控制系統(tǒng)，適用于需要與DeviceNet設(shè)備通信的工業(yè)應(yīng)用場景
尺寸：118 x 87 x 35毫米
重量：約280克或0.61磅
工作電壓：5伏直流電（2.2瓦）
工作溫度范圍：0到60攝氏度或32到140華氏度
存儲(chǔ)溫度范圍：-40到85攝氏度
相對濕度：5%至95%（非冷凝）
散熱：440 mA在5伏直流電上，2.2瓦
電源距離額定值：4個(gè)模塊
DeviceNet電源要求：NEC 2級90伏（直流11伏），110毫安（直流25伏），200毫安（持續(xù)1.5毫秒）
通信距離：與所連接的PowerFlex 4-Class驅(qū)動(dòng)器之間的大電纜距離為10米，大電纜長度在125K波特時(shí)必須為500米，在500K波特時(shí)必須為100米
讀取和寫入從屬設(shè)備的輸入和輸出：與對等設(shè)備進(jìn)行通信
支持DeviceNet網(wǎng)絡(luò)：允許底層設(shè)備直接連接到工廠級控制器，而不通過I/O模塊轉(zhuǎn)接
提供更多診斷信息：為數(shù)據(jù)采集和故障檢測提供更多診斷信息，接線更少，啟動(dòng)時(shí)間更短
安裝環(huán)境：不應(yīng)安裝在環(huán)境大氣中包含揮發(fā)性或腐蝕性氣體、蒸氣或粉塵的任何地方
維護(hù)：在執(zhí)行任何維護(hù)任務(wù)之前，請確保切斷所有電源并采取靜電防護(hù)措施
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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