X射線微焦透視檢查裝置用途
SMX-1000/SMX-1000L能夠通過非破壞檢查方法對高密度實裝基板和BGA、CSP、系統LSI等超細微部分的結合狀態（斷路、短路）進行高放大倍數透視檢查。
X射線微焦透視檢查裝置特點
清晰的圖像
將新型的FPD（數字式平板檢出器）和本公司先進的圖像處理技術相結合，得到沒有變形的清晰的圖像。
能夠傾斜zui大60°進行透視
從垂直方向不容易發現的缺陷，通過傾斜透視可檢查出來。傾斜透視作為標配設計在通用機型中。 FPD傾斜的zui大角度為60°，在維持方法倍率不變的情況下，能夠實現更大范圍的斜向透視檢查。
大樣品出入口和大載物臺增加了機器易操作性
設備開口采用了2段拉門形式，使尺寸達到535（W）X400（H），是舊機型樣品出入口的2倍。載物臺尺寸可放置400X350的實裝板，SMX-1000L的搭載尺寸更能達到570X670mm。
X射線微焦透視檢查裝置 優異的操作性
>> 檢查條件預設功能 在透視圖像中包含豐富的拍攝信息，在透視檢查時，不需特地更改X射線條件，從檢查條件一覽中選擇任意設定，就可立刻選擇該材質的拍攝條件觀察被測樣品。
>> 通過外觀照片CCD相機決定位置 CCD相機能夠拍攝載物臺的整體圖像，從而在實物照片上確定觀察位置。此項操作令樣品移動十分簡單直觀。
>> 在實時圖像上確定位置（限于鼠標操作） 設備的所有操作都可用鼠標完成，所以操作人員不需來回看設備內部情況，就可專心檢查作業。而且，“中心移動"功能可迅速將鼠標點擊的位置自動移動到監視器上實時圖像中心。
