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產(chǎn)品簡介
H-22耐高溫導(dǎo)電銀膠特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400度。
詳細(xì)介紹
H-22耐高溫導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品介紹：
H-22耐高溫導(dǎo)電銀膠特別適用于微電子和光電子應(yīng)用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應(yīng)用如快速電路修復(fù)、絲網(wǎng)印刷等，承受溫度可高達(dá)400度。
固化時(shí)間 (zui小的粘接溫度/時(shí)間)
150°C .........5 分鐘
120°C .......10分鐘
100°C .......20分鐘
80°C .......45分鐘
H-22耐高溫導(dǎo)電銀膠產(chǎn)品特性：
電阻率 2 ohms/sq/mil
冷藏： 不需要
高粘度20，000cps
產(chǎn)品編號 | 描述 | 單位 |
16016 | 導(dǎo)電銀環(huán)氧樹脂膏， H22 Epo-Tek®， 28.35g | 瓶
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H-22耐高溫導(dǎo)電銀膠價(jià)格