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產品簡介
H-22 Epo-Tek®導電銀膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。
詳細介紹
H-22 Epo-Tek®導電銀膠 導電銀環氧樹脂膏
混合比例：銀樹脂膏 /液體硬化劑： 100：4.5；
* 固體，兩組分銀環氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。
固化時間 (zui小的粘接溫度/時間)
150°C .........5 分鐘
120°C .......10分鐘
100°C .......20分鐘
80°C .......45分鐘
特性：
電阻率 2 ohms/sq/mil
冷藏： 不需要
高粘度20，000cps
產品編號 | 描述 | 單位 |
16016 | 導電銀環氧樹脂膏， H22 Epo-Tek®， 28.35g | 瓶
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