H-22 Epo-Tek®導電銀膠的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。

H-22 Epo-Tek®導電銀膠產品介紹：

混合比例：銀樹脂膏 /液體硬化劑： 100：4.5；

100% 固體，兩組分銀環氧膏，柔軟、光滑、觸變（攪拌或搖動時可減小粘度）的性能使其特別適用于微電子和光電子應用中的芯片粘接，具有良好的處理性能，室溫下壽命周期長。適合于要求快速固化的應用如快速電路修復、絲網印刷等，承受溫度可高達400°C。

固化時間 (zui小的粘接溫度/時間)
150°C .........5 分鐘
120°C .......10分鐘
100°C .......20分鐘
 80°C .......45分鐘

H-22 Epo-Tek®導電銀膠特性：

• 電阻率 2 ohms/sq/mil

• 冷藏： 不需要

• 高粘度20，000cps 

產品編號	描述	單位
16016	導電銀環氧樹脂膏， H22 Epo-Tek®， 28.35g	瓶

H-22 Epo-Tek®導電銀膠價格