狹縫式光束質量分析儀

  光束強度分析是光子學許多方面的重要工具。聚焦激光束中的精確強度分布在許多應用中是至關重要的：流式細胞術，激光打印，醫療激光和切割激光等等許多方面。 強度輪廓分布測量可以表征和改進產品性能和生產過程，從而大大節省成本和時間，如果使用過傳統的激光光斑分析儀測量激光發散角以及M2值，那么您就知道該過程的耗時。 測量一次，沿z軸移動探測器，在第二個平面測量，估計焦點位置，重新調整z，再次測量......通常是一個漫長，乏味和復雜的過程。使用BeamMap2可以實時得到測量激光光束的各項參數且無需繁復的人工操作便可以得到精確的激光M2，激光發散角，激光聚焦光斑位置。

    本文主要描述了BeamMap2和Beam'R2在參數和功能上的區別。功能上Beam'R2有的功能BeamMap2基本都有。同時，BeamMap2所以擁有的功能如多個z平面掃描，實時M2，指向，發散角和焦點位置測量等特點都是Beam'R2所沒有的。

    獲得知識產權的BeamMap2是可商購的多平面光束質量分析儀。 DataRay軟件中使用的BeamMap2的屏幕截圖如下所示。 在這里，您可以在四個不同的z位置看到四個同時光束輪廓。 軟件顯示該光束在X，Y和Z中正確聚焦，并且該光束的M2為1.47。

    DataRay的Beam'R2非常適合于許多激光光束分析的應用。 通過標準的2.5μm寬度大小的狹縫和更大的刀口切面，Beam'R2能夠測量直徑小至2μm的激光光束。 通過選擇硅和InGaAs或擴展的InGaAs，Beam'R2可以分析190 nm至2500 nm的光束。 Beam'R2掃描狹縫儀器提供比基于相機的系統更高的分辨率。

    DataRay的BeamMap2代表了一種不同的實時光束分析方法。 它通過允許沿光束行程的多個位置進行測量，擴展了Beam'R2的測量功能。 這種實時狹縫掃描系統在旋轉圓盤上的多個z平面中使用XY狹縫對，以同時測量四個不同z位置處的四個光束輪廓。 BeamMap2特別的知識產權設計適用于焦點位置，M2，光束發散和指向的實時測量。

DataRay狹縫式光束質量分析儀Beam'R2和BeamMap2主要應用：

-非常小的激光束輪廓

-光學組件和儀器對準

-OEM集成

-鏡頭焦距測試

-實時診斷聚焦和對準誤差

-將多個裝配體實時設置為相同的焦點

DataRay狹縫式光束質量分析儀Beam'R2和BeamMap2參數規格對比

Display graphics: All: X-Y position; Profiles.

BeamMap2 only: M2, Focus; Divergence, Boresight/Pointing

DataRay狹縫掃描式光束品質分析儀Beam'R2和BeamMap2特點：

-實時二維狹縫
-分辨率高達0.1μm
-探測器選項，190 - 2500 nm
-5 Hz更新速率（用戶可調節2-12 Hz）

-ISO兼容光束直徑測量
-端口供電的USB2.0
-自動增益功能
-可選配件，適用于符合ISO 11146標準的M2測量。
-測量高重復脈沖激光
     脈沖最小PRR = [500 /（光束直徑，以μm為單位）] kHz

美國DataRay掃描狹縫式光束質量分析儀BeamMap2所特別具有的特點:

-多個z平面掃描

-使用BeamMap2-Collimate實時測量準直光束的發散度

-XYZ曲線，外加θ-Φ角度測量
-焦點位置和直徑
-實時M2，指向和發散角
-識別焦點，重復精度為±1μm（光束相關）
-可選的LensPlate2用于探測難以接近的光束束腰和重新成像的波導

（Optional LensPlate2 for reaching inaccessible beam waists and reimaging waveguides）

狹縫式光束質量分析儀