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360次填充型聚合物通常作為電子產品中的灌封膠，以降低接觸熱阻并固定電子元器件。灌封膠設計為體或膠狀材料，可為電子組件提供結構支撐和物理保護，同時還可置換熱量和氣體以防止諸如電暈放電之類的現象。 為了提高性能電子設備的散熱效果，人們越來需要導熱系數更高的灌封料。
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