隨著社會的發展及技術的需要，工業生產對生產材料的要求也不斷增強，如在微電子封裝工藝中，電子設備的小型化、高精度，對封裝工藝的可靠性提出了相應的要求，高質量的封裝技術可以提高電子產品的使用壽命。等離子清洗機是利用等離子體來達到常規清洗方法無法達到的效果。等離子體是物質的一種狀態，也叫做物質的第四態，并不屬于常見的固液氣三態。對氣體施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態。等離子體的“活性”組分包括：離子、電子、原子、活性基團、激發態的核素(亞穩態)、光子等。等離子清潔機就是通過利用這些活性組分的性質來處理樣品表面，從而實現清潔、涂覆等目的。
等離子清洗機的工作流程如下：
(1)被清洗的工件送入真空室并加以固定，啟動運行裝置，開始排氣，使真空室內的真空程度達到10Pa 左右的標準真空度。一般排氣時間人約需要2min。
(2)向真空室引入等離子清洗用的氣休，并使其壓力保持在100Pa。根據清洗材質的不同，可分別選用氧氣、氫氣、氬氣或氮氣等氣體。
(3)在真空室內的電極與接地裝置之間施加高頻電壓，使氣體被擊穿，并通過放電而發生離子化和產生等離子體。讓在真空室產生的等離子體*籠罩在被處理工件，開始清洗作業。一股清洗處理持續幾十秒到幾分鐘。
(4)清洗完畢后切斷高頻電壓，并將氣體及汽化的污垢排出，同時向真空室內鼓入空氣，并使氣壓升至一個大氣壓。
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