差示掃描量熱儀（法）是在程序升、降溫控制下，測量試樣與參比物（一般選空盤）之間的單位時間能量差（或功率差）隨溫度或時間變化的一種技術方法。常常用于測量聚合物的熔融熱、結(jié)晶度、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度Tg ，測量聚合物反應熱、反應動力學等參數(shù)。已然成為高分子行業(yè)*的重要檢測手段之一。
差示掃描量熱儀主要應用在高分子材料的固化反應溫度和熱效應、物質(zhì)相變溫度及其熱效應測定、高聚物材料的結(jié)晶、熔融溫度及其熱效應測定、高聚物材料的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。
差示掃描量熱儀溫度校正方法：
1、打開電腦，將儀器數(shù)據(jù)線與電腦連接，插上儀器電源，打開儀器背面的開關打開軟件，點擊菜單欄中【設置】選項，單擊【通信連接】，顯示連接成功后，儀器即與電腦連接初始界面為氧化誘導期測試界面，點擊【設置】里坐標選擇X-Temp，到另一界面在【設置】選項中，選擇【參數(shù)設置】。
截止溫度設為350℃。升溫速率設為20℃/min，恒溫時間設為0mi取配送的一粒錫粒于鋁坩堝內(nèi)，用鑷子將帶有錫粒的鋁坩堝放入試樣托盤中央，另取一只空鋁坩堝作為參比，蓋上爐蓋
2、點擊快捷菜單中開始鍵，開始實驗等DSC曲線出現(xiàn)一個完整的峰之后，即可點擊快捷菜單上鍵，停止實驗點擊菜單欄上【數(shù)據(jù)分析】，選擇【曲線平滑】，系統(tǒng)便可自動修正曲線。
點擊【數(shù)據(jù)分析】，選擇【熔點（熱焓）】，點擊確定，在曲線開始變化之前左擊，在曲線結(jié)束變化之后右擊。
點擊“否”，即在圖中顯示出錫的外推起始熔融溫度Teo。若所選取的起始點或者終止點不正確，可以在出現(xiàn)圖2的對話框時，點擊“是”，重新選取錫的實際熔點為231.9℃，實驗所測得的Teo不在231.9±1℃范圍內(nèi)，點擊儀器顯示屏左下角點擊，在【被測標準樣熔點】處輸入231.9，在【實際熔點】處輸入實際所測得的熔點值，按【OK】，點擊，關閉儀器校準界面校準后，先將軟件關閉，再關閉儀器，然后重新打開軟件、儀器，連接成功后再次測量錫的熔點值，若實際測量的溫度若不在231.9±1℃范圍內(nèi)，重復上述操作，直到錫的熔點值在231.9±1℃范圍內(nèi)為止。
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