手持式光譜儀用鍍銅厚度標準片
手持式光譜儀用鍍銅厚度標準片是通過濺射或電鍍方法將高純度鉻沉積在基材上。是用于校準便攜式手持XRF設備，以測量基材上鍍銅的產品。手持式光譜儀用標準片是堅固不易彎曲的材料，安裝在帶有十字線的陽極氧化鋁板上，以方便手持XRF儀器的定位和校準。

鋁上鍍銅厚度標準片 Cu/Al (Copper/Aluminum) Coating Thickness Handheld XRF Standards
Cu/Al，理論厚度：50微英寸（1.25微米）
Cu/Al，理論厚度：100微英寸（2.5微米）
Cu/Al，理論厚度：170微英寸（4.25微米）
Cu/Al，理論厚度：400微英寸（10微米）
Cu/Al，理論厚度：1000微英寸（25微米）

環氧基上鍍銅厚度標準片 Cu/Epoxy (Copper/Epoxy) Coating Thickness Handheld XRF Standards
Cu/Epoxy，理論厚度：60微英寸（1.5微米）
Cu/Epoxy，理論厚度：100微英寸（2.5微米）
Cu/Epoxy，理論厚度：150微英寸（3.75微米）
Cu/Epoxy，理論厚度：250微英寸（6.25微米）
Cu/Epoxy，理論厚度：350微英寸（8.75微米）
Cu/Epoxy，理論厚度：500微英寸（12.5微米）
Cu/Epoxy，理論厚度：650微英寸（16.25微米）
Cu/Epoxy，理論厚度：1000微英寸（25微米）

鐵上鍍銅厚度標準片 Cu/Fe (Copper/Iron) Coating Thickness Handheld XRF Standards
Cu/Fe，理論厚度：30微英寸（0.75微米）
Cu/Fe，理論厚度：80微英寸（2微米）
Cu/Fe，理論厚度：100微英寸（2.5微米）
Cu/Fe，理論厚度：200微英寸（5微米）
Cu/Fe，理論厚度：400微英寸（10微米）
Cu/Fe，理論厚度：600微英寸（15微米）
Cu/Fe，理論厚度：800微英寸（20微米）
Cu/Fe，理論厚度：1000微英寸（25微米）

可伐上鍍銅厚度標準片 Cu/Kovar (Copper/Kovar) Coating Thickness Handheld XRF Standards

Cu/Kovar，理論厚度：100微英寸（2.5微米）
Cu/Kovar，理論厚度：350微英寸（8.75微米）

以上為常用厚度，如需要特殊厚度或需要其他基材，請聯系上海益朗儀器有限公司。