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西奧機電 包裝檢測雙五點熱封梯度儀

      西奧機電 包裝檢測雙五點熱封梯度儀通過使塑料薄膜封口部位變為粘流狀態，借助一定壓力，是兩層薄膜熔合為一體，冷卻后保持一定強度和密封性能，以保證商品在包裝，運輸，貯存和消費過程中能承受一定的外力，不開裂，泄漏。

雙五點熱封梯度儀通過對軟包裝材料在一定熱封時間，熱封壓力，五組熱封溫度的同時測定，以在最短試驗時間內確定其優良的熱封時間、壓力和溫度等熱封參數。

測試原理

將待測樣品放置于上下熱封頭之間，根據試驗要求完成對其進行一定壓力、時間及溫度環境下的熱封。

技術特征

P.ID.技術實現了熱封溫度的精準控制

單次試驗可高效獲得五組不同熱封參數，節省操作時間鋁灌封熱封頭使其加熱更為均勻，杜絕漏封及試樣受熱不均現象

手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設計

上下熱封頭獨立控溫非標尺寸熱封頭可以定制

技術參數

熱封溫度: 五組: 室溫 ~ 250C

控溫精度: 土0.2C

溫度梯度:<20C

熱封時間:0.1s~ 990H

熱封壓力:0.15 MPa ~ 0.7 MPa熱封頭: 40 mm x 10 mm( 熱封面)(可定制)氣源壓力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa( 氣源用戶自備 )氣源接口 : 中6 mm 聚氨管外形尺寸:450mm(L)x320mm(W)x400mm(H)

標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

濟南西奧機電有限公司

注： 西奧機電始終致力于產品性能和功能的創新及改進，基于該原因，產品技術規格亦會相應改變。上述情況恕不另行通知，本公司保留修改權與解釋權。