面銅測厚儀 CMI563功能原理 參考價:面議
手持式面銅測厚儀 CMI563牛津儀器CMI563系列專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。優惠價格銅箔測厚儀 CM95 參考價:面議
牛津儀器測厚儀器部(OICM)推出了新產品:CM95——一款為測試銅箔厚度設計的電池供電的手持式測厚儀,它能夠在一秒鐘之內測量印刷電路板上的銅箔厚度,范圍從1/...面銅測厚儀 參考價:面議
面銅測厚儀*的溫度補償功能確保測量結果精確而不受銅箔溫度的影響,儀器配有探針防護罩,確保探針的耐用性;配備探頭照明方便測量時準確定位。廣東代理孔銅測厚儀 CMI511 參考價:面議
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CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計;采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*統...廠家清倉面銅測厚儀 CMI563 參考價:面議
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