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2024
12-192024
12-122024
12-122024
12-072024
11-292024
11-292024
11-232024
11-222024
11-18大顆粒(LPC)對拋光效率和良品率的影響 — TEOS層的CMP拋光研究
本文隸屬于一體化解決方案系列,全文共6324字,閱讀大約需要21分鐘引言:LPC對CMP制程工藝的影響隨著半導體行業的蓬勃發展,作為重要工藝段的CMP獲得了廣泛的關注。而作為此工藝段的重要原料-CMP...2024
11-182024
11-12兩種測定膠體穩定性的分析新技術:SPOS和空間時間消光譜圖分析法
本文隸屬于一體化解決方案系列,全文共3215字,閱讀大約需要12分鐘引言:膠體穩定性分析技術本文主要探討了膠體懸浮液的穩定性控制問題。膠體懸浮液在藥物輸送、軟飲料制造、涂層、拋光等領域有廣泛應用,其穩...2024
11-122024
11-112024
10-292024
10-262024
10-082024
09-212024
09-192024
09-132024
08-30為什么檢測CMP研磨液的Large Particle Count(LPC)如此重要?
摘要:化學機械拋光(CMP)是半導體制造中關鍵的平坦化工藝,而控制研磨液中的大顆粒計數(LPC)對確保晶圓表面質量和提高產品良率至關重要。隨著工藝向更小納米級發展,對LPC的檢測精度要求更高。文章討論...請輸入賬號
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