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主要功能
●采用錐束CT掃描和DR實時成像多種檢測方式,根據檢測工件大小,一次掃描得到從幾十層到幾千層的斷層圖像。
●多種能量X射線源,適用不同的檢測工件。
●成像方式可選擇多種探測器。
●具有缺陷、孔隙分析和被檢測工件制定區域功能。
●用不同顏色標識檢測缺陷體積、位置尺寸。
●分析缺陷尺寸統計,計算孔隙總百分比,并做孔隙體積的直方圖。
●分析壁厚:用不同顏色標識分析結果。
●測量工具:測量工件位置、距離、半徑、角度等參數。
●逆向工程:CAD設計和實物比較。
●分割工具:數據集中,根據材料和幾何結構進行分割。
●可實現被檢測工件內部尺寸的精確測量。
主要技術參數
●管電壓:20kV~450kV
●焦點尺寸:1μm~ 0.4mm
●空間分辨力:0.5μm
●密度分辨率:0.3%~0.5%
●掃描方式:錐束掃描
●探測器:數字平板探測器或圖像增強器
●圖像重建速度:1024X1024像素單層圖像只用時0.2秒