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EMI輻射干擾分析
閱讀：4605 發布時間：2017-3-7輻射干擾（簡稱RE），主要是指能量以電磁波形式由源發射到空間或能量以電磁波形式在空間傳播的現象,所有電子產品都有相應的輻射干擾測試要求。
抑制輻射干擾的方法是在設計是就對PCB板進行修正進行合理布局。但在實際工作中,產品進行zui后的測試驗證會發現輻射干擾項目不合格, 而產品往往已經設計定型，重新考慮PCB的設計，不僅會增大生產成本，而且會延遲產品的上市時間，從而造成嚴重經濟損失。國測電子本著多年電子測試儀器行業從業經驗,結合與客戶測試溝通的實際工作經驗，簡單介紹輻射干擾的測試方法以及如何查找失敗原因和整改措施。
一. RE測試場地布局如下
二. 輻射干擾測試限值要求
不同產品所對應的標準具體要求也會有所不同，大體可歸納如下：
頻率 | QP限值 (Class B) | 參考標準 | |
30MHz – 230MHz 230MHz– 1GHz | 40dBuV/m 47dBuV/m | EN 55022 | |
頻率 | QP限值(Class B) | AV限值(Class B) | 參考標準 |
1GHz – 3GHz 3GHz – 6GHz | 70dBuV/m 74dBuV/m | 50dBuV/m 54dBuV/m | EN 55022 |
三. 整改步驟
1. 了解產品的工作特點，盡量多的了解測試產品輻射干擾超標的具體情況;
2. 針對輻射超標問題，需用戶自行根據實驗室測試所提供的信息判斷為何種類型的超標。
3. 分析電路，使用近場探頭進行探查以確定干擾源和其的的干擾途徑;
4. 確保整改方式正確，需采取必要的排查測試并做問題的進一步確認;
5. 根據超標的嚴重性一般可采用輻射源頭整改或直接從干擾途徑處下手（可以以6dB為限）;
6. 驗證整改效果，效果不理想則返回繼續分析/整改，有效果則要求用更經濟的方式;
四. 如何查找輻射干擾產生的原因
一般情況下，大多數都是可以通過排除法來查找輻射產生的原因（尤其是對設備不是很了解的情況）。具體分析
五． 線纜及屏蔽問題整改建議
1. 金屬機箱屏蔽性能的改善：
改善機箱的縫隙，增加表面的平整度，或采取*性的接縫，用導電墊來改善接觸表面
的接觸性能；通風口應采用防塵板，或采用波導通風板，鍵盤等應采用隔艙；印刷板及
設備內部布線等可能產生輻射干擾的布局，應遠離縫隙或功能行開孔的部位，或采取屏
蔽的補救措施或重新布局。
2. 非金屬機箱改善
對機箱進行導電性噴涂，包括結合部分的縫隙，并保證機箱有導電性的連接；對產生或
可能產生輻射的部分采取局部屏蔽，并將所有進入屏蔽體的導線進行濾波或加上吸收
環；重新考慮線路板的布局，盡可能使信號及其回線的環路為zui小。
3. 電源線問題
加裝或更換電源線濾波器，應注意安裝的位置（可裝放在機箱中電源線入口端）和安裝
的情況，要保證濾波器外殼與機箱搭界良好、接地良好；對于高頻濾波，可考慮在電源
線入口的部分套裝鐵氧體磁環以及換成屏蔽電纜；對于采取屏蔽線纜，屏蔽層與機
箱采用360度搭界方式。
4. 信號線問題
在信號線上套磁環，或者換用屏蔽電纜，必要時再套上鐵氧體磁環；對信號線進行濾波
（共模濾波），必要時將連接器改用濾波陣列板或濾波連接器。
深圳市國測電子有限公司
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