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| 產地類別 | 國產 | 應用領域 | 化工,石油,地礦,電子/電池,道路/軌道/船舶 |
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產品簡介
詳細介紹
美國BERGQUIST（貝格斯）GAP-PAD
美國BERGQUIST（貝格斯）GAP-PAD 主產品有：SIL-PAD系列導熱絕緣體，GAP- PAD系列導熱填充墊，BOND-PLY導熱雙面膠，HI-FLOW導熱相變材料以及THERMAL-CLAD鋁基覆銅板/鐵基/銅基等。
美國Bergquist 的高溫熱傳導材料,有間隙填充料GAP PAD,絕緣導熱材料SIL-PAD,相變界面材料HI-FLOW,導熱雙面膠合BOND-PLY等等.
美國BERGQUIST中國營銷中心主經產品T-CLAD鋁基覆銅板、SIL-PAD 400、SIL-PAD 800、SIL-PAD 900、SIL-PAD 1500、SIL-PAD 2000、SIL-PAD k4、SIL-PAD k6、SIL-PAD k10、SIL PAD 900S，SIL PAD 2000AC，SIL PAD 400AC， SIL PAD A1500，GAP PAD 3000S30，GAP PAD A3000，GP1500,gap-padvo、gap padvosoft、gap-padvoultrasof、gap- PAD 1500、bond-ply100、cpupad、hi-flow225ut、hi-hlow625、gap-filler1000、sc-13-247s/r-a、st-08-220s/r-、 、美國BERGQUIST中國營銷中心主經行業：覆銅板材料、絕緣材料、，
貝格斯Gap-Pad間隙材料是由低模量聚合物附在玻璃纖維基材上制成，應用于半導體器件如QFP、BGA的頂部（通常情況下，幾個不同高度的器件共享一個散熱片）、PCB和母板、框架或導熱板之間。GAP PAD具有高度的形狀適應性，并有不同的導熱系數和厚度可供選擇。
Gap-Pad為高低不平的表面、氣隙和粗糙的表面提供有效的傳熱界面，它具有以下特點：
低模量聚合物
玻纖增強或非增強
特殊填料以得到特殊性能
高度的表面適應性
電氣絕緣
單面或雙面自然黏性（帶保護膜）
不同的厚度和硬度
不同的
導熱系數
以下是一些選擇和性能：
高形狀適應性、導熱絕緣、有填充作用。
有各種膜量強度GP VO、GP VO Soft、GP Vo Ultra Soft等。
厚度由0.5mm到5.0mm不等。
應用于外殼散熱的設備，如硬盤、光驅等，能墊平高低不平的發熱元件。
有更高導熱系數的GP1500、GP2000S40、GP2500S20、GP3000S30、GP5000S35...等供選擇。
